控制、驱动、检测高密度SiC/GaN功率转换
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
ADI
+关注
关注
150文章
46086浏览量
270615 -
通信技术
+关注
关注
20文章
1170浏览量
94135 -
控制
+关注
关注
5文章
1031浏览量
125076 -
SiC
+关注
关注
32文章
3515浏览量
68150 -
GaN
+关注
关注
21文章
2330浏览量
79244 -
传感
+关注
关注
1文章
142浏览量
32000
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
哪种工艺更适合高密度PCB？
根据参考信息，沉金工艺（ENIG） 是更适合高密度PCB的表面处理工艺。以下是具体原因： 平整度优势 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封装）的焊盘多且密集，对表面平整度要求极高。喷锡工艺
Leadway GaN系列模块的功率密度
Leadway GaN系列模块以120W/in³的功率密度为核心，通过材料创新、电路优化与封装设计，实现了体积缩减40%、效率提升92%+的突破。其价值在于为工业自动化、机器人、电动汽车等空间受限
发表于 10-22 09:09
STMicroelectronics PWD5T60三相高密度功率驱动器深度解析与技术应用指南
STMicroelectronics PWD5T60三相高密度功率驱动器具有集成栅极驱动器和六个N沟道功率MOSFET。STMicroele
高密度配线架和中密度的区别有哪些
高密度配线架和中密度配线架的核心区别在于端口密度、空间利用率、应用场景及管理效率，具体对比如下： 一、核心区别：端口密度与空间占用 示例： 高密度
高密度配线架和中密度的区别
高密度配线架与中密度配线架的核心区别体现在端口密度、空间利用率、应用场景适配性、成本结构及扩展能力等方面，以下为具体分析： 一、端口密度与空间利用率
mpo高密度光纤配线架的安装方法
MPO高密度光纤配线架的安装需遵循标准化流程，结合设备特性和机房环境进行操作。以下是分步骤的安装方法及注意事项： 一、安装前准备 环境检查 确认机房温度(建议0℃~40℃)、湿度(10%~90
GaN与SiC功率器件深度解析
本文针对当前及下一代电力电子领域中市售的碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）晶体管进行了全面综述与展望。首先讨论了GaN与SiC器件的材料特性及结构差异。基于对市售
光纤高密度odf是怎么样的
光纤高密度ODF(Optical Distribution Frame，光纤配线架) 是一种用于光纤通信系统中，专门设计用于高效管理和分配大量光纤线路的设备。它通过高密度设计，实现了光纤线路的集中化
高密度封装失效分析关键技术和方法
高密度封装技术在近些年迅猛发展，同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求，需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。
PMP22244：具有 GaN 的 60W USB Type-C® 高密度有源钳位反激式参考设计
此参考设计是一款适用于 USB Type-C 应用的高密度 60W 115VAC 输入电源，使用 UCC28782 有源钳位反激式控制器、LMG2610集成 GaN 半桥和 UCC24612 同步
高密度400W DC/DC电源模块，集成平面变压器和半桥GaN IC
电子发烧友网站提供《高密度400W DC/DC电源模块，集成平面变压器和半桥GaN IC.pdf》资料免费下载
发表于 01-22 15:39
•12次下载
揭秘高密度有机基板：分类、特性与应用全解析
随着电子技术的飞速发展，高密度集成电路（IC）的需求日益增长，而高密度有机基板作为支撑这些先进芯片的关键材料，其重要性也日益凸显。本文将详细介绍高密度有机基板的分类、特性、应用以及未来的发展趋势。
高密度Interposer封装设计的SI分析
集成在一个接口层（interposer）上，用高密度、薄互连连接，这种高密度的信号，再加上硅interposer设计，需要仔细的设计和彻底的时序分析。 对于需要在处理器和大容量存储器单元之间进行高速数据传输的高端内存密集型应用程序来说，走线宽度和长度是一个主要挑战。HBM
工商网监
评论