AT6850技术解析
GNSS单芯片集成化设计趋势
随着物联网和智能终端对小型化、低功耗需求的提升，高集成度GNSS芯片成为行业主流。AT6850作为典型代表，通过射频前端与数字基带的一体化设计，实现了从信号接收到位置解算的全链路集成，为多场景定位应用提供硬件基础。
核心技术特性解析
多系统兼容架构
支持北斗二号/三号（B1I/B1C）、GPS、Galileo和GLONASS的L1频段信号接收，通过多系统联合定位将精度提升30%以上
独有的B1C信号解调技术适配北斗三号全球组网，与GPS L1C信号兼容设计增强系统互操作性
电源管理创新
内置DCDC与LDO双电源架构，支持1.8V/3.3V宽电压输入，功耗较同类产品降低22%
μA级待机电流满足可穿戴设备长续航需求
可靠性增强设计
QFN5×5-40L封装实现10kV ESD防护等级
应用场景扩展
领域技术适配点性能优势车载导航结合A-GNSS实现隧道连续定位冷启动23秒，热启动1秒物联网终端超低功耗支持资产追踪器5年续航连续运行功耗18mA@3.3V消费电子3.3mm×3.3mm占板面积适配TWS耳机1.0m CEP50定位精度高精度授时多系统冗余提升基站时间同步稳定性支持1Hz~5Hz输出频率
未来技术演进方向
该芯片的模块化设计为RTK/PPP高精度定位预留硬件接口，软件定义无线电架构可通过固件升级支持新兴导航信号体制。其高度集成特性将持续推动导航终端向更小体积、更低功耗方向发展。
审核编辑 黄宇
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