封测大厂南茂资本欲支出35～40亿元 用于LCD驱动IC测试

封测厂南茂董事长郑世杰昨日表示，公司自5月起开始调涨包括COF、COG和金凸块代工价格，加上高单价TDDI产品需求增长强劲，FLASH及新应用产品营收持续成长，预期第二季营运可望显着好转，并推升第二季及下半年营收及毛利率。

郑世杰表示，南茂持续进行产品线整并与转型，在车用电子、工规等利基及高成长市场已逐渐获得成效。首季车用电子与工规等利基市场的首季产品营收季增近10％，占整体营收已达9％。

此外，受惠车用电子及加密型货币挖矿等需求，首季利基型DRAM产品营收季增12.5％，标准型DRAM营收亦较去年第四季明显回温。南茂首季整体DRAM产品营收季增12.2％，TDDI（触控面板感应晶片）产品首季营收占比已逾7％，较去年第四季显着成长。

郑世杰指出，南茂深耕车用电子的利基市场与高成长的行动装置市场，配合产品多样化策略的执行，均有不错进展与成效。在TDDI（触控面板感应晶片）产品及利基型DRAM需求带动下，3月营收月增20.92％，第二季营运状况将较首季明显改善。

郑世杰预期，在新型智慧型手机的全萤幕、窄边框、18比9大萤幕等新规格需求驱动下，包括FLASH产品及3D光学感测、TDDI、OLED、12吋细间距薄膜覆晶封装（COF）等新产品营收，将在第二季及下半年持续成长。

此外，随着4KTV渗透率持续增加，对COF需求仍相当强劲，加上高阶智慧手机驱动IC自玻璃覆晶封装（COG）转向COF的效益已发酵，尤其是12吋细间距COF需求将逐季增加，南茂目前COF产能已接近满载水准，产能缺口不断扩大。

郑世杰表示，由于市场需求畅旺、测试成本提升，南茂自5月起调涨COF、COG、金凸块（GoldBumping）代工价格，将有助第二季与下半年营收表现及毛利率提升，特别是高单价TDDI产品需求成长持续强劲，将进一步提升营收及获利状况。

同时，由于看好未来市场发展，郑世杰表示，南茂将于5月中取得120亿元的联贷资金，以因应未来3～5年的产能扩充及业务发展计画需求，筹措稳定资金。

在上海宏茂微电子部分，郑世杰表示，募资相关规画已于首季完成，将开始扩充记忆体产线，以因应最大股东紫光的未来营运需求，下半年应可看到较好的业务成长。同时，为因应国内COF需求，南茂亦从上海购置部分驱动IC设备回台。

资本支出方面，郑世杰指出，南茂资本支出目标约占每年营收15～20％，今年资本支出估约35～40亿元，主要用于LCD驱动IC测试，以及利基型DRAM、NORFlash、NANDFlash的晶圆测试和IC测试2部分。