灿芯半导体亮相2025智能汽车芯片产业大会

汽车产业正朝着电动化、智能化、网联化加速变革，从车身控制、智能座舱到自动驾驶的复杂计算都离不开芯片的支撑，车规级芯片对性能、可靠性及安全性的要求也日益严苛。

为探讨智能汽车芯片产业和技术的前沿发展，共同建立联系促进合作，2025年6月19日，AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会在上海隆重召开。作为领先的一站式定制芯片及IP供应商，灿芯半导体（灿芯股份，688691）受邀发表题为“车规芯片Turn-Key定制化解决方案与生态协同”的主题演讲。

灿芯半导体市场总监杨凯先生在演讲中介绍，在新能源汽车渗透率快速提升和国产替代趋势的双重背景下，国产车规芯片面临前所未有的机遇和挑战，且车规芯片的开发需要深厚的技术积累和产业链协同。灿芯半导体作为一家具有17年经验积累的、提供一站式定制芯片及定制IP的设计服务公司，在车规芯片领域积极布局，已获得ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证，建立了符合ASIL D最高等级要求的芯片开发流程和功能安全管理体系，并在车载语音、图像、显示屏人机交互、导航、安全芯片等方面具有诸多芯片定制的成功案例，且已成功量产并获得了客户的高度认可。

在车规芯片定制方面，灿芯半导体可提供以芯片Turn-Key定制化为核心、整合IP定制与场景化落地的全套车规芯片定制解决方案，帮助客户降低开发风险和加快上市时间，通过产业链生态合作，推动国产车规芯片从规格定义到装车的全链条协同。

关于灿芯半导体

灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业，为客户提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。

灿芯半导体的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解决方案，经过了完整的流片测试验证。其中YouSiP方案可以为系统公司、无厂半导体公司提供原型设计参考，从而快速赢得市场。

灿芯半导体成立于2008年，总部位于中国上海，为客户提供全方位的优质服务。