【新品发布】“静界·冰核”—— 艾为重磅推出压电微泵液冷散热驱动方案

在5G、物联网与人工智能技术爆发式迭代的驱动下，算力芯片正经历性能跃升与物理形态微型化的双重革命。算力芯片及超轻薄终端的性能瓶颈日益凸显，在狭小的空间内实现高效的散热成为了制约技术进步的关键因素之一，当被动散热架构（如均热板/石墨烯贴片/VC）在应对3.5GHz以上高频运算时，热流密度承载能力已逼近材料物理极限,由此引发的“热堆积效应”导致芯片性能衰减达40%；（AnandTech 数据），降频策略造成的用户体验断层，设备表面温度超过人体触觉舒适阈值（45℃）-这些痛点也对热管理技术提出了前所未有的挑战。

艾为电子基于压电陶瓷逆效应成功开发新一代微泵液冷主动散热驱动方案，通过高压180V和中高频振动驱动微通道内冷却介质实现超低功耗、超小体积、超高背压流量以及超静音散热。这种高效主动散热方案极大满足于搭载了高性能芯片或算力芯片的手机、 PC和AI眼镜、AR/VR头戴式设备、无人机、AI机器人等消费电子、工业互联设备的散热系统。

图1 散热技术的发展历程

图2 移动终端散热技术的发展历程

微泵液冷作为主动散热方案相比于传统的石墨散热、热管散热和VC 均热板散热在热换系数和耐弯折，技术扩展性和高绝缘等特性效果更好。微泵液冷散热技术有替代和融合VC 热管散热成为热管理领域重要的技术解决方案。

微泵液冷散热系统解决方案拥有三大核心单元，液冷驱动芯片、压电微泵、高柔性液冷膜片。

液冷驱动芯片

AW86320CSR一款集成Boost高压180V超低功耗液冷驱动器芯片，为微泵液体冷却系统提供充足的能量来产生驱动液体所需的精确运动。

关键技术指标

宽电压供电VDD 2.5~5.5V

Standby current：<6μA

Vout 180V

THD+N<1%

集成SRAM 波形生成器

支持Auto Dynamic Sine 播放

WLCSP 2.2mmx1.8mm-20B Package

图3 典型应用图

压电微泵&液冷膜片

压电微泵利用了压电材料的逆压电效应，即在电场作用下，压电陶瓷材料会发生拉伸/压缩形变，带动陶瓷片下面的金属片产生如图4所示的向上凸起或向下凹陷。压电振子在电场作用下，泵的腔体容积会发生变化，从而对液体产生“吸”或“压”力，并在单向阀的作用下形成液体的单向流动。而在振子上施加交流电场，流动就变成了连续的吸压流体，形成连续流。

      

图4 液冷泵负载

图5 微泵液冷膜片

液冷微泵散热方案优势

高效的散热效率

轻薄化，可弯曲

超低功耗，超静音

智能化，高精度温度控制

艾为电子将持续深耕在散热领域，压电微泵液冷技术创新和设计开发，为高性能小型化设备提供更高效散热的解决方案。切实助力终端产品实现节能降耗，持续为行业发展注入创新动力。

关于艾为

中国数模龙头

上海艾为电子技术股份有限公司创立于2008年，专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计，2021年8月在上海证券交易所科创板成功上市，股票代码为688798。

艾为电子累计拥有42种产品子类、产品型号总计超1400款，产品的性能和品质已达到业内领先水平。公司产品广泛应用于消费电子、工业互联和汽车市场，包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、智能音箱、智能家电、移动支付、物联网、AI教育、智能玩具、服务器、新能源、机器人、无人机、安防、汽车电子等领域。

2024年公司研发投入5.1亿人民币，占营收比例近17%，技术人员占比超74%，累计取得国内外专利649项，软件著作权125项，集成电路布图登记595项。

艾为电子获评国家企业技术中心、音频制造业单项冠军企业、国家知识产权优势企业，“国家高新区上市公司创新百强榜”，上海市创新型企业总部、上海市质量金奖、上海市级设计创新中心、上海市智能音频芯片技术创新中心、上海硬核科技企业TOP100榜单等资质荣誉。