伍尔特电子热管理全面解决方案

随着应用设备日趋紧凑高效、开关速度不断提升，热管理已成为电子设计中愈发关键的一环，可对电子设备产生的热量进行传导与扩散，从而确保设备的耐用性和安全性。

针对设备散热需求，伍尔特电子(Würth Elektronik)可提供丰富多样的的解决方案：既能通过间隙填充材料实现高效导热，也可采用散热产品均衡温度分布，更有混合解决方案实现多维度的热能传导。

控制组件热量

热管理是用来描述处理电子设备和元件产生的过多热量的方法。这一领域对于确保电子设备与元器件的可靠性、开发耐用设备以及减少电子垃圾具有至关重要的意义。

为热能提供传输路径

将热量分散到更大的耗散区域

防止组件过热

热管理解决方案类别

去除元件和冷却组件之间的空气，从小间隙到大间隙都适用。

散热片将热能在水平轴向上分配，可以增大散热面积，用比发热元件面积更大的冷却组件来增强散热效果。

热管理产品组合

根据不同的应用需求，伍尔特电子为您提供针对不同材料特性的产品与方案：无论是需要填充小间隙还是大间隙。一些产品无需额外的机械固定或散热辅助，即可直接安装冷却组件。

WE-TGF 是一种弹性硅胶间隙填充材料，用于填充一个或多个电子元器件与冷却组件(例如散热器、冷却板或金属外壳)之间的间隙。材料柔软且绝缘性能较高，应用广泛。

WE-TINS 是一种较薄的绝缘硅胶间隙填充垫片，可用于对发热组件和冷却组件(如散热器、金属外壳或冷排)进行电气绝缘并传导热量，有较高的强度和韧性，适合高压力应用。

WE-PCM 是一种热相变材料。众所周知，这些材料在室温下保持固体，并随着温度的升高而变为流动状态，以确保最佳的热界面。与导热硅脂效果相当，但能避免硅脂常见的生产线污染问题，使用方便高效。

WE-TTT 是一种带有双面胶带的热界面材料，无需额外的螺钉或夹子就能在两个接触表面进行机械固定，靠自身粘性实现装配，安装方便。

WE-TGFG 是包裹了泡沫芯的石墨层，其特性允许使用高导热材料来填充较大间隙，在材料的垂直水平和垂直方向都有较高的导热效果，适合较大间隙填充，可用作 WE-TGF 的无硅替代品。

WE-TGS 是一种石墨散热片，该材料所提供的大部分导热都发生在水平面或XY轴上，可增大散热面积。

选择恰当的热管理方案，为设备长久稳定运行保驾护航。伍尔特电子愿为您提供全方位支持——无论是量身定制的解决方案、项目技术咨询，还是详实的产品应用指南。