进芯电子亮相第六届溧阳热管理论坛

第六届溧阳热管理论坛

10月30日—31日，第六届溧阳热管理论坛在江苏溧阳顺利举办，千余位来自新能源汽车、数据中心、AI芯片及低空经济等领域的行业专家与企业代表齐聚一堂，围绕热管理技术的前沿趋势与产业协同展开深入探讨。湖南进芯电子科技有限公司携多款DSP/SoC芯片及系统解决方案参展，展现芯片在热管理智能化进程中的核心支撑作用。

核心芯片方案展示硬实力

作为国内领先的DSP/SoC芯片设计企业，进芯电子聚焦热管理系统的控制需求，重点展示了ADM32F036系列、AVP32F0049系列等多款车规级芯片。其中展示的ADM32F036芯片具备双核架构与可编程控制加速单元，支持12V/24V/48V系统中电子水泵/油泵、空调压缩机、电子风扇、机器人关节电机驱动等关键部件的高精度控制，广泛应用于新能源汽车、数据中心液冷及机器人等领域，助力实现更高效、低碳的热管理运行。

主题分享引发现场关注

本届论坛设置了新能源汽车低温热泵、数据中心液冷、高功率芯片散热等多个专题板块。进芯电子应用方案总监徐中领在新能源汽车低温热泵峰会中发表了“进芯高性能DSP和SoC芯片在汽车及工业场景的热管理应用分享”的主题演讲，系统阐释了芯片在系统能效优化与控制智能化方面的技术路径，引发与会嘉宾的广泛讨论。

展台互动促成合作契机

展会现场，进芯电子展台人气高涨，吸引了来自整车厂、Tier1 供应商、数据中心企业等领域的参会嘉宾驻足交流，围绕智能化热管理趋势下的芯片需求、系统集成与技术创新等问题进行了深入沟通，为后续合作奠定了良好基础。

伴随热管理行业向智能化、集成化与绿色化不断演进，芯片作为核心控制单元的作用日益凸显。进芯电子将持续推进DSP/SoC芯片技术迭代与热管理场景适配，以高性能、高可靠性的芯片解决方案，助力客户实现系统能效提升与可靠性升级，携手行业伙伴共建热管理新生态。