SN65LVDS180PW TI高速差分线驱动器和接收器的技术规格、EDA模型与数据手册分享

给大家带来TI高速差分线驱动器和接收器SN65LVDS180PW的数据手册，技术规格、EDA模型：

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*附件：SN65LVDS180PW.pdf

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1. 产品概述

• ‌产品系列‌：SN65LVDS180属于SN65LVDSxxx系列，该系列包括多种差分线驱动器和接收器。
• ‌功能特点‌：
  • 符合ANSI TIA/EIA-644-1995标准。
  • 全双工信号速率高达150Mbps（具体速率见表格）。
  • 单3.3V电源供电。
  • 低电压差分信号（LVDS），典型输出电压为350mV，负载为100Ω。
  • 传播延迟时间：驱动器1.7ns，接收器3.7ns。
  • LVTTL输入电平兼容5V。

2. 应用领域

• ‌主要应用‌：无线基础设施、电信基础设施、打印机等需要高速数据传输的领域。

3. 功能描述

• ‌驱动器‌：
  • 输入信号为LVTTL信号，输出为符合LVDS标准的差分信号。
  • 差分输出电压典型值为340mV，共模电压为1.2V。
• ‌接收器‌：
  • 输入信号为LVDS差分信号，输出为LVTTL数字信号。
  • 接收器需要±50mV的输入信号来确定正确状态，且支持高达1V的共模电压差。

4. 电气特性

• ‌绝对最大额定值‌：包括供电电压、输入/输出电压范围、连续功耗等。
• ‌推荐工作条件‌：详细列出了供电电压、输入高/低电平电压、差分输入电压等参数的范围。
• ‌设备电气特性‌：包括供电电流、差分输出电压、共模输出电压等。
  

5. 封装与尺寸

• ‌封装类型‌：提供SOIC和TSSOP两种封装类型，具体尺寸和引脚布局在文档中详细列出。
• ‌机械尺寸‌：给出了不同封装类型的具体尺寸图，包括SOIC和TSSOP封装的外观尺寸、引脚间距等。
  

6. 布局指南

• ‌微带与带状线拓扑‌：推荐在PCB上使用微带线传输LVDS信号。
• ‌介质类型与板构造‌：建议使用FR-4或等效介质，并给出了铜重、镀层厚度等建议。
• ‌推荐堆叠布局‌：提供了四层和六层PCB板的推荐堆叠方式，以减少TTL/CMOS到LVDS的串扰。
• ‌迹线分离‌：详细说明了差分对和单端迹线之间的最小分离距离，以减少串扰。

7. 应用与实施

• ‌典型应用‌：提供了点对点通信的拓扑结构和设计参数示例。
• ‌设计过程‌：包括设备供电电压、旁路电容、输出电压、互连介质、PCB传输线、终端电阻等方面的详细设计步骤。

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