SMT贴片加工时电路板变形翘曲的原因

SMT贴片加工时电路板变形翘曲的原因

IPC标准中规定电路板SMT贴片加工的允许的最大变形量为0.75%，没有SMT贴片加工的电路板允许的最大变形量为1.5%，电路板翘曲度计算方式：(PCB对角线长*2)*100%。电路板产生变形翘曲会直接影响焊接质量，所以SMT贴片厂遇到此问题十分烦恼。为满足高精密SMT贴片加工的质量需求，很多SMT贴片厂对电路板变形翘曲要求十分严格。那么电路板SMT贴片加工变形翘曲的原因到底是什么呢？接下来就由深圳SMT贴片厂英特丽科技为您分享，希望给你带来一定的帮助！

一、电路板SMT贴片加工变形翘曲的原因分析

1、电路板上V-Cut一般是造成变形翘曲的主要原因，因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来得到小板，所以V-Cut的地方就容易发生变形；

2、不同的电路板会有最大的耐热值。当回流焊温度高于电路板的最大值。会造成板子软化，造成变形翘曲。

3、一般电路板SMT贴片加工完成后，会直接通过回流焊设备轨道传输。如果板子上面有过重的零件或是板子尺寸过大，加上回流焊温度高，就会因为本身的重量加上热度而呈现出中间凹陷的现象，造成弯曲变形。

4、电子产品正朝着小形轻量化方向发展，电路板的厚度也因此越来越薄。越薄的电路板越容易在高温下产生变形。

5、一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地用。当这些大面积的铜箔不能均匀地分布在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，经过冷却后也会产生翘曲变形；

6、由于很多电路板来料不是原包装的，由于储存的环境问题，电路板或多或少都会存在一定的水份。如果在电路板SMT贴片加工前未有进行烘烤作业，当回流焊出现高温时会出现水份蒸发，从而会产生变形翘曲；

二、电路板SMT贴片加工变形翘曲解决办法

1、大多数SMT贴片厂都是使用回流焊轨道传输电路板。首先我们尽量用PCB板的长边作为与轨道的触点，这样可以减少电路板本身的负重量。从而避免电路板变形翘曲。

2、上述第1点如果未有改善，也可以使用托盘过回流炉网带的形式来解决变形翘曲的问题；

3、如果电路板SMT贴片加工和回流焊接时都存在变形现象时，要根据成本与生产批量来衡量做治具来协助完成。

4、电路板在不是原包装的情况下，需要在SMT贴片加工前进行120摄氏度/4小时左右烘烤，避免水份的存在导致回流焊时产生变形翘曲；

5、拼版之间由于V-Cut会破坏PCB板的结构强度，所以尽量不要使用V-Cut子板，或者减小V-Cut的深度。或者给予相关部门改善意见，提出使用邮票孔的方式连接拼版。

审核编辑 黄宇