九同方EDA软件免费试用

美国突发断供EDA软件，重创中国半导体产业，中国芯片设计工具链遭遇“釜底抽薪”，在国内数千家芯片设计企业集体陷入困境之时，九同方义无反顾，全力踏上破局之道！

九同方微电子有限公司（简称“九同方”）作为业内领先的多物理场EDA供应商，于今日正式向用户免费开放关键产品试用与评估服务！

首期可免费申请试用的软件包括：

跨尺度电磁仿真解决方案

芯片级电磁仿真工具eWave

支持硅基（CMOS/SOI）和化合物（GaAs/GaN）等多种工艺。能广泛应用于射频芯片及前端模组、大规模SOC、高性能模拟芯片、算力芯片等设计场景，同时也适用于硅基和化合物晶圆厂的无源模型研发。

封装级电磁仿真工具eWave3DIC

支持2.5D/3DIC及先进封装电磁设计，已广泛应用于TSV、Hybrid Bonding、Interposer及RDL层高速互联设计，同时也可用于TSV等器件建模设计。

系统级电磁仿真工具eCPS

支持射频芯片，异质异构Chiplet 、全场景封装、PCB、天线系统等设计场景仿真。基于自适应网格加密、多机并行及区域分解技术，解决了业内有限元法产品仿真速度慢、内存占用高的痛点。

几何到网格一站式建模平台

网格剖分引擎ArcherMesh

ArcherMesh具备“高效率高质量全自动网格剖分”能力，针对封装与电磁仿真中的多层、多腔室复杂结构，薄壁结构、小特征和多零件装配体等复杂模型表现出色。可处理多层电路板和芯片封装中的细长小结构，保证网格质量和仿真精度。

通用前后处理器ArcherPre

ArcherPre具备完整的几何处理模块，兼容STEP、IGES等通用几何格式，四面体/六面体/棱柱/壳单元等网格一键生成，可高效构建多材料结构模型及手机整机结构和多材料部件的热/力分析，通过内置转换接口输出多种仿真求解器文件，能够高效满足EDA、电磁场和芯片封装等多领域工程仿真的前处理需求。

九同方现对中国芯片设计公司与制造企业开放全面的免费试用申请，如果您对以上软件有评估需求，请联络：

• 软件试用：[e-mail]

• 公司电话：400-000-1780

九同方微电子有限公司创立于2011年11月，由源自硅谷的多名留美博士组成核心研发团队，形成海内外研发梯队，在打造“精度比肩和速度超越”的片上电磁仿真工具的同时，继续聚焦电磁的“全尺寸”和“多物理场”仿真两个领域，并致力为客户提供“芯片-封装-系统”全尺寸场景下的最优电磁场解决方案。

携手全球行业龙头用户的设计案例，融合芯片设计、制造和封装各个环节，对标国际标杆产品，逐次打造“精度比肩和速度超越”的替代产品。