华大九天：AI、并购、反内卷，国内EDA工具全流程更进一步

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025)上，华大九天副总经理郭继旺接受行业媒体采访时畅谈对于当前EDA行业的云计算、AI、企业并购与产业协同等话题。他表示，AI 技术既可实现工具间的串联协同，又能加速单个工具的优化迭代，推动整个 EDA 产业效率提升。

图：华大九天副总经理郭继旺

AI在EDA领域的应用

云计算在EDA领域用于解决设计公司 “算力波峰波谷” 与 “人力波峰波谷” 的核心需求。从发展方向来看，AI 在 EDA 领域的应用正突破传统 “点工具 AI 化” 的局限，朝着 “全流程协同驱动” 演进。郭继旺指出，AI与EDA 实则是“双向赋能”的关系。一方面，AI 芯片的设计高度依赖 EDA 工具，且对 EDA 的性能、精度提出严苛要求；另一方面，AI 技术早已应用于EDA工具中，如机器学习在仿真器中的使用，只是在 AI 热潮兴起后，其价值被进一步聚焦。

未来，AI 将通过打通跨工业、跨尺度、跨平台的数据，实现 EDA 设计的 “柔性化”，无需过多人工干预，数据与流程在 AI 算法的驱动下自动运行，再结合应用场景的反馈持续优化算法，形成系统内部的良性循环，这一模式将成为 AI 赋能 EDA 的核心方向。

目前，华大九天已形成清晰规划，优先补全核心工具短板，同时通过统一的data link、数据转换接口及API 接口，实现工具间的协同联动，兼容更多外部工具软件。同时，与合作伙伴联合探索EDA 行业大模型，部分项目已通过政府立项推进，最终目标是构建工具、平台、大模型相互迭代的生态体系，让AI 技术全面融入EDA 设计全流程。

补齐全流程短板，并购成重要路径

作为国产EDA的龙头企业，华大九天在EDA工具全流程领域积极布局，目前已经在包括模拟、射频、存储设计上实现100% 覆盖，技术体系成熟。数字设计EDA全流程覆盖率约80%，制作领域覆盖达70%，均存在缺少几个关键工具的短板。

郭继旺表示，补全这些缺失的工具是华大九天的重要使命。但需注意的是，剩余未覆盖的工具多为技术难度最高的“硬骨头”，仅靠自研难以快速突破，因此并购成为行业内补全全流程能力的主流趋势，华大九天也将其视为关键战略之一。

近几年国内涌现近百家EDA 企业，部分企业在细分领域具备优秀团队与技术能力，但受上市通道未松动影响，并购成为这些企业重要的退出路径，同时地方政策支持、创业基金扶持及大客户订单鼓励，也为国内EDA并购提供了良好土壤。


国产EDA协同发展

在发展路径选择上，郭继旺认为“追随”与“特色”需并行。“追随” 国际先进技术路线可避免重复踩坑，降低试错成本，且产业“分分合合”是长期趋势，未来仍可能回归全球协同；而基于国内产业内循环优势与现实限制，探索差异化的 “特色” 路径同样必要。

对于国产EDA的未来发展，郭继旺提出了三步走战略。第一步踏踏实实做全工具，国内产业协同必将做到全与好。第二步是与先进工艺结合，尽管受清单影响，但仍需通过客户实战打磨产品，同时伴随国内工艺的持续进步，逐步缩小与国际先进水平的差距。第三是AI的全流程化。此前行业推的几次串联工程效果不佳，产业分歧比较多，而AI 技术可打破这一壁垒，既实现工具间的串联协同，又能加速单个工具的优化迭代，推动整个EDA 产业效率提升。

此外，针对行业内卷问题，郭继旺建议行业协会推出 “内卷指数”，引导企业聚焦自身 “空缺点” 进行补位，避免扎堆进入红海领域，减少产业内耗，推动国产 EDA 行业健康有序发展。