3U PXIe板卡设计方案：196-基于AMD V3C18I 的工业级、低功耗，带AI功能带万兆网的3U PXIe主控板

基于AMD V3C18I 的工业级、低功耗，带AI功能带万兆网的3U PXIe主控板

一、产品概述 基于AMD V3C18I 的3U PXIe主控板，是符合PXIe标准的高性能嵌入式计算模块，北京太速科技产品，采用模块化设计，提供了丰富的接口，满足多种存储和外设连接需求。灵活适配多种应用场景。专为工业自动化、网络设备、边缘计算和医疗设备等应用设计。它采用 AMD 的先进处理器技术（Ryzen™ 嵌入式系列），提供强大的计算能力、图形处理能力和丰富的 I/O 接口。以下是关于本产品的指标参数： 二、产品技术特性 三、系统框图 四、机械尺寸 3U PXIe主控板，详细尺寸请参考图机械尺寸图。 五、散热方式 整板风冷散热。 六、环境性能指标 6. 1 工作温度 工作温度：-20～+60℃(工业级/标准配置)。高温使用时，需要做好单板散热工作。 6. 2 存储温度 储存温度为-20～+85℃，产品在该温度范围内贮存后不会造成功能及外形损坏。如果用户需要的储存温度高于该指标，采取整板试验的办法进行筛选。 6. 3 环境湿度 板卡工作相对湿度：5%-95%，无结露。 七、电源和功耗 主板使用标准PXIE机箱供电，当直流电压在+5%/-3%范围内变化时，能正常工作。 附录： AMD 锐龙嵌入式 V3000 系列处理器概览 更多重要优势： 1.支持 Linux OS，具备上游 Ubuntu 和 Yocto 驱动程序 2.计划产品供货期长达 10 年，为客户提供长生命周期支持路线图

审核编辑 黄宇