芯片人才缺口40万 “头重脚轻”，论文难发待遇低！

北京交通大学副教授李浥东最近有些忧虑，他看到在对中兴事件与国家芯片的讨论中，关注技术差距的多，关注人才问题的少。而在他看来，国产芯片的研发和应用短缺，更为根本的问题在于我国计算机人才培养的“头重脚轻”。

他观察到，计算机专业的大学生和研究生，普遍不愿意学习更为基础的计算机系统结构，而是对计算机应用更加上心。

“高校的芯片产业人才储备堪忧。几乎所有人都在做计算机应用的东西，而不是基础的东西。”李浥东很理解计算机基础领域和应用领域之间客观存在的人才差异，“高校讲就业率，学生看市场预期”，但他认为，无论是薪资待遇还是人才总量，目前都相差太大了。

根据工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)2017年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》(以下简称白皮书)，目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，但是按总产值计算，需要70万人，人才培养总量严重不足。

40万芯片人才缺口该怎么补上?问题的答案不只藏在教育环节。

芯片人才缺口40万 “头重脚轻”

“本质上都是在教学生怎么用计算机，而不是教学生怎么造计算机。就像汽车专业教了一堆驾驶员一样。”谈起芯片人才话题，中国科学院计算技术研究所研究员、“龙芯”处理器负责人胡伟武有很多话说。在他看来，我国的芯片产业人才培养极不平衡，大多数人才都集中在技术应用层面，但研究算法、芯片等底层系统的人才太少。

他随手就举了一个现实的例子：绝大多数互联网公司都在用Java编程，相应的人才储备有数十万甚至上百万，但研究Java虚拟机(在实际的计算机上仿真模拟各种计算机功能的抽象化计算机)的人才非常少，“我2010年办企业的时候连10个人都不到”，而今天全国可能仍不超过100个。

“大学教育不光要教用计算机的人才，而是要教一个体系结构，一个操作系统，应该把这些教学体系发展起来。”胡伟武呼吁，计算机专业要加强基础人才的培养。

对于这一问题，中国工程院院士、中国计算机学会名誉理事长李国杰归纳为四个字——“头重脚轻”。他谈到，人才储备与培养比较薄弱，是我国芯片半导体产业与国际顶尖水平相比仍有明显差距的一个关键因素。

白皮书指出，1999年到2016年，中国集成电路设计复合年均增长率为44.91%，蓬勃发展。但我国集成电路产业的自主创新能力弱，关键核心技术对外依存度高、人才缺乏等问题依然十分突出。

根据《国家集成电路产业推进纲要》，产业规模到2030年将扩大5倍以上，对人才需求将成倍增长。而产业人才的供给与产业发展的增速不匹配，依托高校培养IC(集成电路integrated circuit)人才不能满足产业发展的要求。

白皮书指出，集成电路企业的研发岗专业人才年薪近30万元，生产制造专业人才近20万元。而本科学历的应届生在芯片设计中的平均年薪近15万元，博士学历近30万元。调查表明，80%的企业每年调薪一次，每次调薪比例大都在5%到10%之间。

但这一薪资水平与互联网企业的热门岗位，尤其是大数据、人工智能等岗位的薪资相比，明显逊色不少。拉勾网等互联网人才招聘网站的招聘信息显示，计算机专业本科毕业，且拥有4~5年工作经验的人工智能人才，月薪最高可以拿到4万元，考虑到许多互联网公司都会发12个月以上薪酬，最终年薪可能超过50万元。

明显的薪资差异导致一些在基础架构领域有深厚积累的芯片研发人才也开始向互联网应用领域转型。秦林(化名)就是其中之一。据他介绍，在北上深等一线城市的芯片研发机构或企业工作所获得的薪酬，往往比不上一线互联网公司所能提供的薪酬，而且阿里、百度等互联网巨头企业，也开始向更底层的核心技术研发加大投入。

IT领域的人才考核体系该改一改了

“头重脚轻”的问题让李浥东很担心。他说，如果这样的情况继续发展下去，未来3-5年，计算机底层研究就会没有人才可用。“解决这个问题，需要体系化的建设来治根、治本。”

李国杰分析，国内IT人才培养之所以存在“头重脚轻”的问题，一方面是因为芯片等底层技术有较高门槛，只有“985”等顶尖院校才培养得出来;另一方面也因为国内人才培养体制机制仍存在一些问题。

他谈到，目前国内高校和科研机构对计算机人才的考核大多以发表论文为主要评价标准，而相比大数据、人工智能等应用领域，芯片研究这类试错成本非常高的领域发表论文，或者作出原创发明专利的难度明显更高，因此入选“国家杰出青年基金”等培养计划的机会也更少。

大连东软信息学院副教授张永锋直言，IT领域的人才考核体系该改一改了。“不能把所有专业一刀切，尤其是国家职称评定、绩效考核。”他认为，在芯片领域，我国本就落后于欧美国家，短时间内不可能产生很多成绩、赚很多钱，如果此时对芯片人才的考核还像其他领域一样，只看学术论文，唯绩效论，那么可能会有很多人离开这一领域，选择待遇更好的工作。

他认为，我国高等教育应加强工程师文化的培养。“大家为了发论文，为了求新求异，不太重视工程，觉得工程是比较低档次的东西。而在芯片研发生产领域，工程师是决定芯片设计创新能否落地的关键因素。”张永锋建议，参考欧美的成熟经验，建立全国统一的以集成电路设计、制造为主题的学习实践平台，提供集成电路设计EDA工具、工艺库，甚至做实验的平台。全国集成电路相关专业的学生都可以申请使用这个平台上的资源。这样从基础上提高人才培养质量，并且减少各个高校之间的资源重复建设。像一些成熟的集成电路工艺，完全可以在平台上分享，让学生学习。”

缺少核心技术人才

在信息技术方面，我国的人才队伍很庞大，但是具体到高精尖的人才，特别是掌握核心技术关键点，具有极强创新能力可以突破技术瓶颈的人才，却委实不多。中兴通讯遭遇美国技术壁垒的教训，再次告诉我们核心技术人才的极端重要性。

核心技术人才的获得，不外乎两条路径。一方面，是自我培养。核心技术本质上还是掌握在核心人才手上，只要拥有了相关技术的核心人才，实现相关的核心技术突破就不是什么问题。企业的竞争本质上是创新能力的竞争，创新能力的一个关键要素是研发，研发活动靠核心技术人才。一个企业必须十分注重尖端、优秀的核心技术人才及团队的培养锻炼，加大研发和技术创新的投入，自己掌握核心和关键技术，自强自立，自我创新，确保在激烈的国际竞争中立于不败之地。

另一方面，是积极引进。当前，互联网核心技术主要掌握在西方少数发达国家手里，这些国家也聚集着较多的顶端专业技术人才。核心技术靠化缘要不来，花钱买不来，但有可能把核心技术人才吸引过来。在全球化过程中，我们要放眼全球的人才，让全球人才“为我所用”。要在更大范围、更广领域、更高层次上吸引全球高端人才，形成人才聚集的“生态圈”，产生“以才聚才”的强磁场效应，助力更多更全面的核心技术的及时掌握和突破。

供需不对接，企业招人难

集成电路人才最大来源是高校。但无论是培养数量还是质量，高校人才培养与产业需求脱节。

“设计是芯片产业核心，也是我国集成电路产业发展短板。‘十三五’期间，我国预计需要芯片设计人才14万名，而同期全国高校培养规模约10万名，算上30%的流失率，真正进入到这个行业的人才不到7万人，缺口近半。”魏少军教授说，人才供给不足，造成企业招人十分困难，人力成本大幅上升。目前，大陆芯片设计人员薪资水平已大幅超过***地区，但企业仍招不到人。

除了数量紧缺，人才质量“不对口”问题，也让很多企业苦恼。无锡华润微电子是全球领先的综合性微电子企业之一，有“中国集成电路产业人才摇篮”的美誉。该公司负责人力资源的副总经理姚东晗说，随着公司产能迅速扩张，急需大量的基础工程师。但高校毕业学生，其知识和能力结构与企业要求有较大差距，需要系统培训后才能上岗。

“工程性人才培养是世界性难题。尤其是集成电路人才，既要有知识也要有技能，既要会创新也要能创业，实战和跨界是两大关键词。”国家示范性微电子学院建设专家组组长、浙江大学教授严晓浪认为，打造“产学融合”的“新工科”是集成电路人才培养当务之急。“新工科”显著特征，是从产业需求出发，吸引企业深度参与高校人才培养，实现企业与高校协同育人、协同创新和成果转化，为产业高速发展培育和储备更多“适销对路”的高质量人才。