新思科技携手SEMI基金会推动芯片设计领域人才发展

新思科技与国际半导体产业协会基金会（SEMI 基金会）近日在新思科技总部宣布签署一份谅解备忘录（MoU），携手推动半导体芯片设计领域的人才发展。据预测，到 2030 年，全球半导体行业将需要新增 100 多万个工作岗位，相当于每年需要新增 10 万个岗位，进一步凸显了人才发展计划的迫切需求，而该合作对于弥合芯片设计人才缺口、培养面向万物智能未来的创新人才至关重要。新思科技与SEMI基金会将与学术机构和行业专家合作开展教育和培训项目，携手探索更多人才培养机会，促进全球芯片设计领域的人才发展。此外，新思科技与SEMI基金会还将联合开发针对 K - 12 阶段学生、学术机构和退伍军人的专业教育和培训项目，为人才发展的各个方面提供支持和资源。

作为从芯片到系统设计的全球领导者，一直以来，新思科技通过“新思科技学术与教育合作联盟”（SARA）项目，积极推动全球的科技人才发展。SARA 项目通过提供全球领先技术、开发共享项目以及开展前沿合作，助力高校打造多元化的半导体人才队伍，为创新未来技术做好准备，培养面向万物智能未来的人才。此次与SEMI基金会的合作将进一步夯实专业人才的输送渠道，使全球半导体生态系统受益，这也符合新思科技成为人才发展首选技术合作伙伴的目标。

在华三十而立之年，持续深化从青少年到专业人员的全人才梯队

2025年，正值新思科技进入中国市场的三十周年之际。1995年向清华大学捐赠了20套核心EDA工具开始，新思科技在华的创新篇章正式启航。除了持续引入全球领先的创新技术，新思科技也着眼于未来更长远的需求，致力于培养面向万物智能未来的人才。

中国有最先进的方法学，强劲的需求与创新能量都齐聚于此。以培养本土人才为己任，新思科技积极且长情地支持各类芯片赛事：新思科技自1996 年首届“中国研究生电子设计竞赛”举办以来，连续 29年支持这一国家最高最权威的研究生竞赛活动；连续8年支持中国研究生创“芯”大赛；和中国多所代表高校共建成立IC/ARC教学实践中心，开展集成电路设计实训营；组织Young Fellows Program等产学协同育人活动，帮助未来开发者掌握半导体行业前沿技术，为半导体产业的长远发展储备了大量具备创新潜力的新生力量，推动人才供给与中国产业升级的同频共振。

放眼2030，现在的青少年将成为未来芯片产业的中流砥柱和新质生产力的推动者和主力军，他们需要发展全新的科技知识、世界观和科技观。在中国，新思科技率先升级人才培养战略——将原有聚焦高校与专业人才的培育体系，向基础教育阶段纵深延伸，开创性地将人才培养端口前移至基础教育阶段，构建起覆盖青少年K12教育到产业实践的全链条人才培养生态。

2022年起，新思科技通过自主研发的芯片设计实践课程体系，将半导体原理、EDA工具应用等专业知识转化为适合青少年的STEM教育模块引入初高中课堂，并在上海、武汉、青海等多个省市的不同教育场景落地，帮助青少年构建适应智能时代的科技认知体系。这种"向下扎根，向上生长"的人才发展战略，正通过产教深度融合为发展新质生产力提供创新动能，为中国未来产业输送源源不断的生力军，也为万物智能时代培养接班人。