UCC27423 具有 5V UVLO、使能和反相输入的 4A/4A 双通道栅极驱动器数据手册

UCC2742x 系列高速双通道 MOSFET 驱动器可向电容性负载提供较大的峰值电流。提供三种标准逻辑选项 – 双反相、双同相以及单相和单同相驱动器。热增强型 8 引脚 PowerPAD™ MSOP 封装 （DGN） 大大降低了热阻，从而提高了长期可靠性。它还采用标准 SOIC-8 （D） 或 PDIP-8 （P） 封装。

这些驱动器采用一种本质上将击穿电流降至最低的设计，在 MOSFET 开关转换期间，可在米勒平台区域最需要的地方提供 4A 的电流。独特的双极和 MOSFET 混合输出级并联还允许在低电源电压下实现高效的电流源和吸收。
*附件：ucc27423.pdf

UCC2742x 提供使能 （ENB） 功能，以更好地控制驱动程序应用程序的运行。ENBA 和 ENBB 在引脚 1 和 8 上实现，这些引脚以前在行业标准引脚中未使用。它们在内部被拉至 V DD 以实现有源高电平逻辑，并且可以保持开放状态以进行标准作。

特性

• 行业标准引脚
• 为每个驱动程序启用功能
• ±4 A 的高电流驱动能力
• 独特的双极和 CMOS True Drive 输出级可在 MOSFET 米勒阈值下提供高电流
• TTL/CMOS 兼容型输入，不受电源电压的影响
• 1.8nF 负载时，典型上升时间为 20ns，典型下降时间为 15ns
• 典型传播延迟时间为 25 ns（输入下降）和 35 ns（输入上升）
• 4V 至 15V 电源电压
• 双输出可并联以获得更高的驱动电流
• 采用耐热性能增强型 MSOP PowerPAD™ 封装
• 额定温度范围为 –40°C 至 125°C

参数

方框图

一、产品概述

UCC3是一款双通道、高速、低侧MOSFET驱动器，专为需要高电流驱动能力的应用而设计。该驱动器具有独特的双极性和CMOS混合输出级，能够在MOSFET的Miller平台区域提供高达A的峰值电流，适用于高频开关应用。

二、主要特性

• ‌双通道输出‌：提供两个独立的驱动通道，支持并联使用以增加驱动电流。
• ‌高电流驱动能力‌：每个通道能够提供±4A的峰值电流，满足大容性负载的需求。
• ‌高速性能‌：典型上升时间为0ns，下降时间为5ns，适用于高频应用。
• ‌独立使能功能‌：每个通道具有独立的使能输入，便于灵活控制。
• ‌宽电压范围‌：供电电压范围为4V至5V，适应不同系统设计需求。
• ‌热增强封装‌：提供热增强型MSOP PowerPAD封装，改善散热性能。

三、引脚功能

• ‌ENBA/ENBB‌：使能输入引脚，控制对应通道的使能状态。
• ‌INA/INB‌：输入信号引脚，接受控制信号以驱动对应通道的输出。
• ‌OUTA/OUTB‌：输出引脚，连接至外部MOSFET的栅极，提供驱动电流。
• ‌VDD‌：供电电源引脚。
• ‌GND‌：公共地引脚。

四、电气特性

• ‌输入阈值‌：逻辑高电平输入阈值为.V至2.5V，逻辑低电平输入阈值为0.8V至.V。
• ‌输出电阻‌：高电平输出电阻为.Ω至2.5Ω，低电平输出电阻为0.7Ω至.Ω。
• ‌传播延迟‌：输入到输出的传播延迟时间为ns（输入下降沿）至5ns（输入上升沿）。
• ‌静态工作电流‌：不同配置下的静态工作电流在数百微安至数毫安之间。

五、应用信息

• ‌典型应用‌：包括开关模式电源、DC/DC转换器、电机控制器、线路驱动器和D类开关放大器等。
• ‌设计考虑‌：在设计时需考虑电源去耦、接地布局、信号隔离等因素，以确保最佳性能。

六、布局与热管理

• ‌布局指南‌：推荐使用低ESR/ESL的旁路电容，并将电容放置在靠近VDD和GND引脚的位置。输入和输出信号线应分开布局，避免相互干扰。
• ‌热管理‌：利用热增强型封装改善散热性能，设计时需考虑散热路径和散热片的使用。

七、封装与订购信息

• ‌封装类型‌：提供MSOP PowerPAD、SOIC和PDIP三种封装选项。
• ‌订购代码‌：具体订购代码请参考数据手册中的订购信息部分。