UCC27423-EP 增强型产品 4A/4A 双通道栅极驱动器，带反相输入数据手册

UCC27423 和 UCC27424 高速 MOSFET 驱动器可在 电容负载。提供两种标准逻辑选项 – 双反相和双同相 司机。UCC27424热增强型 8 引脚 PowerPAD™ MSOP 封装 （DGN） 大大降低了热 抵抗力，以提高长期可靠性。UCC27423采用标准 SOIC-8 （D） 封装 包。

该驱动器采用本质上可最大限度降低击穿电流的设计，可提供 4 A 电流 在最需要的地方提供电流 – 在 MOSFET 开关期间的米勒平台区域 过渡。独特的双极和 MOSFET 混合并联输出级也允许高效的 在低电源电压下提供和吸收电流。
*附件：ucc27423-ep.pdf

UCC27423 和 UCC27424 提供使能 （ENB） 功能，以更好地控制作 的驱动程序应用程序。ENBA 和 ENBB 在引脚 1 和 8 上实现，以前是 在行业标准引脚布局中未使用。ENBA 和 ENBB 在内部被拉取到 VDD 系列对于高电平有效逻辑，对于标准逻辑，可以保持开路 操作。

特性

• 行业标准引脚排列
• 为每个驱动程序启用功能
• ±4 A 的高电流驱动能力
• 独特的双极和 CMOS True-Drive 输出
  级可在 MOSFET 米勒
  阈值下提供高电流
• TTL / CMOS 兼容型输入，不受电源电压的影响
• 1.8nF 负载时，上升时间为 20ns（典型值），下降时间为
  15ns（典型值）
• 典型传播延迟时间为 25 ns
  （输入下降时）和 35 ns（输入上升时）
• 4.5V 至 15V 电源电压
• 双输出可并联以获得更高的驱动
  电流
• 采用耐热增强型 MSOPPowerPAD™ 封装，R 为 4.7°C/WθJC
• 支持国防、航空航天和医疗应用
  • 受控基线
  • 一个装配/测试站点
  • 一个制造工地
  • 延长产品生命周期
  • 延长产品变更通知
  • 产品可追溯性
• 应用
  • 开关模式电源
  • DC/DC 转换器
  • 电机控制器
  • 线路驱动器
  • D 类开关放大器

参数

方框图

一、产品概述

1. 基本信息

• ‌产品名称‌：UCC3-EP, UCC-EP
• ‌功能‌：双通道4A高速低端MOSFET驱动器，带使能功能
• ‌应用领域‌：开关模式电源、DC/DC转换器、电机控制器、线路驱动器、Class-D开关放大器等

2. 主要特点

• ‌双通道设计‌：提供两个独立的驱动器通道，可并联使用以提高驱动电流
• ‌高峰值电流‌：每个通道能提供±A的峰值驱动电流
• ‌TrueDrive输出架构‌：采用双极性和MOSFET晶体管并行结构，提高电流驱动效率
• ‌TTL和CMOS兼容输入‌：输入逻辑独立于电源电压
• ‌使能功能‌：每个通道具有独立的使能输入，便于控制
• ‌热增强型封装‌：提供MSOP PowerPAD封装，提高散热性能

二、引脚配置与功能

1. 引脚配置

• ‌ENBA/ENBB‌（引脚1/8）：通道A/B的使能输入，内部上拉至VDD
• ‌INA/INB‌（引脚/）：通道A/B的输入信号
• ‌GND‌（引脚）：公共地
• ‌OUTA/OUTB‌（引脚7/5）：通道A/B的驱动输出
• ‌VDD‌（引脚6）：电源电压输入

2. 功能描述

• ‌ENBA/ENBB‌：控制对应通道的使能状态，高电平启用，低电平禁用
• ‌INA/INB‌：输入信号，具有逻辑兼容的阈值和迟滞
• ‌OUTA/OUTB‌：驱动输出，能够提供高达A的峰值驱动电流至MOSFET栅极

三、电气特性

1. 静态工作电流

• 在不同条件下（如输入和使能的不同组合），静态工作电流范围为μA至mA级别

2. 输入和输出特性

• ‌输入阈值电压‌：VIH为2V，VIL为1V
• ‌输出高/低电平‌：VOH为VDD-0mV至mV，VOL为mV至mV
• ‌输出电阻‌：高电平输出电阻为4Ω至5Ω，低电平输出电阻为0.Ω至4Ω

3. 开关特性

• ‌上升时间‌：典型值为ns，最大值为ns
• ‌下降时间‌：典型值为ns，最大值为ns
• ‌传播延迟时间‌：输入上升时为ns至ns，输入下降时为5ns至0ns

四、应用与实现

1. 应用信息

• UCC3-EP适用于需要高速度和高可靠性驱动的应用场景

2. 典型应用

• 提供了在升压转换器应用中的典型应用电路图

3. 设计要求

• 在选择栅极驱动器时，需考虑输入到输出配置、输入阈值类型、电源电压、峰值源电流和沉电流、使能功能、传播延迟、功率耗散和封装类型等设计参数

五、布局与热考虑

1. 布局指南

• 推荐将驱动器尽可能靠近功率器件，以最小化高电流迹线的长度
• 建议使用低电感的表面贴装元件，并优化电流环路路径

2. 热考虑

• 强调了热设计的重要性，特别是对于高功率应用
• 提供了不同封装选项的热阻和功率耗散评级

六、封装与订购信息

1. 封装选项

• ‌ SOIC-(D) ‌：标准小外形集成电路封装
• ‌ MSOP- PowerPAD(DGN) ‌：热增强型微型小外形功率焊盘封装

2. 订购信息

• 提供了不同封装选项的订购信息，包括状态、材料类型、封装尺寸、载带和卷盘信息、RoHS状态等