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UCC27282-Q1 具有 5V UVLO、互锁和使能功能的汽车类 3A、120V 半桥驱动器数据手册

科技绿洲 2025-05-17 09:28 次阅读
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UCC27282 -Q1 是一款坚固耐用的 N 沟道 MOSFET 驱动器,最大开关节点 (HS) 额定电压为 100 V。它允许在基于半桥或同步降压配置的拓扑中控制两个 N 沟道 MOSFET。其 3A 峰值拉电流和灌电流以及低上拉和下拉电阻使 UCC27282 -Q1 能够在 MOSFET 米勒平台过渡期间以最小的开关损耗驱动大功率 MOSFET。由于输入与电源电压无关,因此 UCC27282 -Q1 可与模拟和数字控制器结合使用。
*附件:ucc27282-q1.pdf

输入引脚和 HS 引脚能够承受显著的负电压,从而提高系统稳健性。输入互锁进一步提高了高噪声应用中的稳健性和系统可靠性。启用和禁用功能通过降低驱动程序的功耗并响应系统内的故障事件,提供了额外的系统灵活性。5 V UVLO 允许系统在较低的偏置电压下工作,这在许多高频应用中是必需的,并且可以提高某些工作模式下的系统效率。小传播延迟和延迟匹配规格最大限度地减少了死区时间要求,从而进一步提高了效率。

高压侧和低压侧驱动器级均提供欠压锁定 (UVLO),如果 VDD 电压低于指定阈值,则强制输出为低电平。集成的自举二极管在许多应用中无需外部分立二极管,从而节省了电路板空间并降低了系统成本。UCC27282 -Q1 采用小型封装,可实现高密度设计。

特性

  • 符合 AEC-Q100 标准,结果如下
    • 温度等级 1 (T j = –40°C 至 150°C)
    • HBM ESD 分类等级 1B
    • 清洁发展机制 ESD 分类等级 C3
  • 在高侧低侧配置中驱动两个 N 沟道 MOSFET
  • 5V 典型欠压锁定
  • 输入联锁
  • 启用/禁用 DRC 包中的功能
  • 16ns 典型传播延迟
  • 12ns 上升时间,10ns 下降时间(1.8nF 负载)
  • 1ns 典型延迟匹配
  • 输入上的绝对最大负电压处理能力 (–5 V)
  • HS 上的绝对最大负电压处理能力 (–14 V)
  • ±3A 峰值输出电流
  • 绝对最大启动电压 120 V
  • 禁用时电流消耗低 (7μA)
  • 集成自举二极管

参数
image.png

方框图
image.png

一、产品概述

UCC2-Q是一款AEC-Q0认证的汽车级3-A、0-V半桥驱动器,具备交叉传导保护和低开关损耗。它适用于驱动两个N通道MOSFET,在半桥或同步降压配置中应用广泛。该驱动器具有集成自举二极管、高边和低边欠压锁定(UVLO)保护、快速传播延迟和高输出电流能力。

二、主要特性

  • AEC-Q认证‌:适用于汽车级应用,温度等级1(-°C至°C)。
  • 驱动能力‌:±-A峰值输出电流,适用于大功率MOSFET。
  • 开关性能‌:-ns典型传播延迟,-ns上升时间,0-ns下降时间(1.8-nF负载)。
  • 电压范围‌:最大开关节点(HS)电压额定值为0 V,绝对最大负电压处理能力(输入端-5 V,HS端- V)。
  • 保护特性‌:5-V典型UVLO,输入互锁,使能/禁用功能,集成自举二极管。
  • 灵活性‌:输入独立,允许TTL和CMOS控制信号;小型封装,支持高密度设计。

三、应用领域

  • 汽车DC/DC转换器
  • 电动助力转向系统
  • 车载充电器(OBC)
  • 集成式起动机发电机(iBSG)
  • 汽车HVAC压缩机模块

四、功能描述

  • 独立输入‌:两个输入信号完全独立,允许对高边和低边MOSFET进行独立控制。
  • 电平移位‌:高速、低功耗的电平移位器,提供从控制逻辑到高边栅极驱动器的干净电平转换。
  • UVLO保护‌:高边和低边驱动级均包含UVLO保护电路,确保在电源电压不足时不会开启输出。
  • 输出级‌:具备高摆率、低电阻和高峰值电流能力的输出级,适用于高效开关MOSFET。
  • 输入互锁‌:当两个输入信号同时为高电平时,输出被关断,防止交叉传导。
  • 使能/禁用功能‌:通过EN引脚控制驱动器的使能和禁用,降低禁用状态下的功耗。

五、典型应用

文档提供了UCC2-Q的典型应用电路,包括设计要求和详细设计步骤,如选择自举电容和VDD电容、估计驱动器功率损耗、选择外部栅极电阻、考虑延迟和脉冲宽度、瞬态保护等。

六、电源推荐

推荐VDD电源电压范围为5.5 V至6 V,并建议使用低ESR陶瓷表面贴装电容作为旁路电容,以支持高峰值电流并最小化电压波动。

七、布局指南

  • 电容放置‌:低ESR电容应尽可能靠近VDD和HB引脚放置,以支持高峰值电流。
  • 最小化寄生电感‌:最小化高边MOSFET源极和低边MOSFET源极(同步整流器)之间的寄生电感。
  • 热管理‌:将热焊盘连接到大型重铜平面以改善热性能。
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