基于RK3576开发板获取系统温度

1. 概念简析

三种不同概念的温度之间的差异和描述。

引脚名称	描述	范围
环境温度	俗称：室温	商业级	-20℃ ~ +80℃
工业级	-40℃ ~ +85℃
芯片封装温度	芯片外部封装以及散热组件的温度	略低于结温
系统温度	芯片内部半导体元件温度，俗称：结温	不允许超过 +115℃

本文主要是针对结温进行描述说明。

2. 操作方法

2.1 可查询模块

通过find命令可以获知：支持读取以下六个区域的结温。

find /sys -name temp

2.2 查询操作

通过cat命令查看芯片中心结温，如下图所示。

cat /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/temp

读出来的值是44384，表示芯片中心当前结温为：44.384℃。

3. 拓展了解

用户可以进入到具体的结温区域目录，了解更多的信息。比如芯片中心的结温区：

cd /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/ ls

其中能看到一组trip_point，这组trip_point的参数都是可在设备树中设置。

【该区域结温】达到以及超过trip_point_0_temp设定值(本固件默认+115℃)时，并持续保持超过trip_point_0_hyst设定的时间，整个芯片则会自动重启。

审核编辑 黄宇