派恩杰亮相2025上海国际车展

此前，2025年4月23日至5月2日，第二十一届上海国际汽车工业展览会（Auto Shanghai 2025）在国家会展中心（上海）盛大举行。本届车展以“拥抱创新，共赢未来”为主题，汇聚了全球领先的汽车制造商、零部件供应商和科技企业，共同展示电动化、智能化、低碳化的最新成果。展会现场人潮涌动，国内外观众络绎不绝，充分体现了市场对未来出行方式的高科技应用和技术迭代的高度关注。

作为第三代半导体领域的创新引领者，派恩杰携最新大尺寸高良率的车规级碳化硅芯片、6并汽车电驱模块及业界最小的第二代3.5微米元胞尺寸的平面栅结构车规芯片重磅亮相，全面展示公司在新能源汽车领域功率器件产品的技术领先实力。

碳化硅芯片驱动电动汽车电动化、网联化、智能化的核心力量

为了不断满足人民对美好生活的向往，电动汽车逐渐向着高电压平台、高功率密度、高效能转换、高续航里程、高可靠性的方向发展。碳化硅（SiC）芯片因其高频率、高工作温度、高电压的特性，成为推动电动汽车电动化、网联化、智能化发展的关键器件。派恩杰专注于车规级碳化硅芯片的研发与制造，致力于为主机厂提供高质量的产品解决方案，助力整车性能的提升和能耗的降低。

助力整车厂实现降本增效

派恩杰采用兼容嵌入式PCB的封装方案，解决了传统封装中存在的杂散电感高、散热效率低等问题。这种封装技术不仅提高了功率密度，还增强了系统的可靠性，满足了新能源汽车对高效、紧凑和可靠电力电子系统的需求。

通过与比亚迪的深入合作，派恩杰的碳化硅技术在以下方面为其提供了显著的价值：

降低系统成本：派恩杰发布的最新6并碳化硅模块、新一代大尺寸芯片以及小元胞设计帮助车厂减少了整车的BOM成本。

增强系统可靠性：高温、高压、高频的工作能力使得SiC器件在复杂工况下仍能保持稳定运行，延长了系统的使用寿命。

提升续航里程：更高的能效转化率使得电动汽车在相同电池容量下实现更长的续航，提升了整车的市场竞争力。

在展会期间，派恩杰荣幸接待了比亚迪高层领导的到访参观。双方围绕芯片技术创新、模块应用开发及未来合作机会等进行了深入交流。比亚迪领导对派恩杰在芯片技术迭代、良率提升、系统级解决方案上的持续突破给予了高度肯定，为未来深化战略合作奠定了更坚实的基础。

“用中国芯加速可持续能源，让每一瓦电能都发挥最大价值！”，派恩杰始终坚持以客户需求为导向，不断推动功率半导体的国产化进程与平台化演进，助力全球汽车产业驶向更加高效、绿色的未来。

本次上海车展不仅是派恩杰技术成果产业化阶段性成效的一次集中展示，更是我们与行业伙伴共创未来的重要起点。未来，派恩杰将继续以领先的技术与卓越的品质，携手客户共赢新能源时代！共创美好未来！

关于派恩杰

中国第三代半导体功率器件的领先品牌

专注宽禁带半导体研发、设计和产业化

主营车规级碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化镓功率器件

拥有国内最全碳化硅功率器件目录

成立于2018年9月的第三代半导体功率器件设计和方案商，国际标准委员会JC-70会议的主要成员之一，参与制定宽禁带半导体功率器件国际标准。发布了100余款650V/1200V/1700V SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT功率器件，其中SiC MOSFET芯片已大规模导入国产新能源整车厂和Tier 1，其余产品广泛用于大数据中心、超级计算与区块链、5G通信基站、储能/充电桩、微型光伏、城际高速铁路和城际轨道交通、家用电器以及特高压、航空航天、工业特种电源、UPS、电机驱动等领域。