近日,佳金源收到一家电子厂商客户的反馈:在使用锡膏印刷的过程中,出现了锡膏发黑的问题。针对这一问题,我们立即组织有能力的人员进行分析和讨论,首先要对锡膏的质量进行审核,从原材料到生产,再到包装成品,每一步都经过仔细审核,发现锡膏的质量没有问题。
那么为什么会出现焊膏变黑的现象呢?是不是在锡膏印刷过程中操作不好,锡膏厂家当天就派了熟练的技术人员来。
到客户厂后,锡膏专家仔细观察每一个生产步骤,发现炉温调整不好,钢网清洗不彻底,调整后,不再出现锡膏发黑的问题。 客户对佳金源的服务非常满意,称赞我们,不仅锡膏产品质量非常好,而且服务非常周到,当场表示,今后将永远与我们合作,我们很高兴看到我们的客户满意。只有让客户满意,这样子才能走得更远。
大家将再次与电子加工制造业发展趋势同方向使力,秉持匠人精神,认真细致用心、精雕细琢、敢于创新,坚持不懈高研发投入,推动产品升级,为领域用户带来专业性的、优秀的、高品质的一站式电子电焊焊接计划方案,以优异的焊锡产品和责任意识,为我国电子加工制造业的兴起贡献力量,把锡膏产品和服务做得更好!
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
锡膏
+关注
关注
1文章
697浏览量
15853
发布评论请先 登录
相关推荐
为何SMT贴片中,需结合使用锡膏与红胶工艺?
表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是现代电子制造业中的一种重要技术,主要用于将电子元件贴装在印刷电路板(PCB)上。
在SMT中,红胶工艺和锡膏工艺是两种
发表于 02-27 18:30
【华秋干货铺】拒绝连锡!3种偷锡焊盘轻松拿捏
在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡
发表于 11-24 17:10
拒绝连锡!3种偷锡焊盘轻松拿捏
在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡
发表于 11-24 17:09
PCB设计技巧丨偷锡焊盘处理全攻略
在器件过波峰时,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡
发表于 11-07 11:54
为何PCB做个喷锡的表面处理,板子就短路了
只有纯锡与flux,表面容易清洗,正常温度下可以保存一年,且在焊接过程中不易出现表面变色的问题。
喷锡板不藏锡珠的最小成品孔径尺寸为:0.5
发表于 06-21 15:30
华秋干货铺 | 如何避免 SMT 虚焊问题?
PCB焊盘设计缺陷
某些PCB在设计过程中,因空间比较小,过孔只能打在焊盘上,但焊膏具有流动性,可能会渗入孔内,导致回流焊接出现焊膏缺失情况,所以当引脚吃
发表于 06-16 14:01
SMT和DIP生产过程中的虚焊原因
PCB焊盘设计缺陷
某些PCB在设计过程中,因空间比较小,过孔只能打在焊盘上,但焊膏具有流动性,可能会渗入孔内,导致回流焊接出现焊膏缺失情况,所以当引脚吃
发表于 06-16 11:58
【经验总结】你想知道的BGA焊接问题都在这里
%则使布线空间变小,此时需设计工程师调整焊盘与BGA引脚直径的比例。
华秋DFM软件针对BGA焊盘等问题,具有详尽的 可焊性解决方案 ,生产前帮助用户评审BGA设计文件的可焊性,避免在组装过程中出现
发表于 05-17 10:48
评论