金晟达电路亮相2025年俄罗斯国际电子元器件展

2025年4月15日，第27届俄罗斯国际电子元器件、模块和系统展览(ExpoElectronica)在万众瞩目中盛大开幕。作为全球电子产业的重要盛会，此次展会汇聚了来自世界各地的行业精英，共同探讨电子技术的最新趋势与未来发展方向。在这场科技与创新的盛宴中，深圳市金晟达电子技术有限公司(以下简称“金晟达电路”)携其前沿技术与创新产品惊艳亮相，以卓越实力为展会首日增添了浓墨重彩的一笔。

盛会启幕，全球目光聚焦

xpoElectronica作为俄罗斯及欧亚经济联盟地区规模最大、影响力最广的国际电子展览会，已成功举办26届，是电子产业交流合作的重要平台。本届展会展览面积超过30000平方米，吸引了760余家参展企业，涵盖电子元器件、模块、系统开发、生产制造等全产业链环节。展会首日，来自全球各地的专业买家、行业专家、媒体记者等齐聚一堂，共同见证这一电子产业的年度盛事。

金晟达电路展位，科技与艺术的完美融合

金晟达电路的展位位于展会核心区域，设计现代而富有科技感，吸引了众多参观者的驻足。展位上，公司展示了其全系列PCB(印制电路板)产品，包括高难度板、快板、多层板、盲埋孔板、电金板、软硬结合板、高频和射频板等，每一款产品都凝聚了金晟达电路在技术研发和生产制造方面的深厚底蕴。

展会现场，金晟达电路的工程师团队热情地为参观者介绍产品的技术特点和应用领域。他们通过实物展示、视频演示和现场讲解等多种方式，让参观者直观地感受到金晟达电路产品的卓越性能和品质。特别是公司在高频高速板、厚铜板、厚金板等高难度PCB生产领域取得的突破性成果，赢得了参观者的一致好评。

创新技术，引领行业潮流

作为PCB行业的领军企业，金晟达电路始终将技术创新作为企业发展的核心驱动力。在此次展会上，公司重点展示了其在高频高速板、软硬结合板等领域的最新研发成果。高频高速板凭借其优异的信号传输性能和稳定性，在5G通信、汽车电子等高端领域具有广阔的应用前景;而软硬结合板则以其独特的结构和性能优势，在智能穿戴、物联网等新兴领域展现出巨大的市场潜力。

金晟达电路的工程师团队表示，公司一直致力于为客户提供高品质、高性能的PCB产品和服务。通过不断的技术创新和工艺改进，公司已经成功打破了多项技术壁垒，实现了从传统PCB生产向高端PCB制造的转型升级。未来，金晟达电路将继续加大研发投入，推动PCB技术的持续创新和发展。

合作洽谈，共绘发展蓝图

展会首日，金晟达电路的展位成为了众多参观者关注的焦点。来自各个国家的参展商纷纷前来洽谈合作事宜。他们表示，金晟达电路的产品品质卓越、技术领先，在PCB领域具有很高的知名度和美誉度。通过此次展会，他们希望与金晟达电路建立长期稳定的合作关系，共同开拓全球电子市场。

金晟达电路的负责人表示，公司非常重视与全球合作伙伴的交流与合作。通过参加此次展会，公司不仅展示了自身的实力和优势，还结识了许多潜在的合作伙伴。未来，金晟达电路将继续秉承“与世界同步，与客户同行，与伙伴共赢”的企业理念，与全球合作伙伴携手共进，共同推动电子产业的发展与进步。

展望未来，信心满怀

随着展会首日的圆满结束，金晟达电路在俄罗斯第27届国际电子展上的精彩表现也赢得了广泛的赞誉和认可。公司表示，此次参展不仅是一次展示实力、拓展市场的机会，更是一次与全球电子产业精英交流学习的宝贵经历。未来，金晟达电路将继续加大技术创新和研发投入力度，不断提升产品品质和服务水平，为全球电子产业的发展贡献更多力量。

展望未来，金晟达电路信心满怀。公司相信，在全球电子产业的浪潮中，凭借自身的实力和努力，定能引领PCB产业的新潮流，开创更加辉煌的明天。让我们共同期待金晟达电路在后续展会中的精彩表现!

关于金晟达

我们专注于：软硬结合，高阶HDI任意互联;高频高速高多层纯压混压，多次台阶，高厚径比，埋阻，埋容，埋芯片，埋铜块，超宽超长超厚，金属基，陶瓷基，玻璃基等电路板工艺的制造和相关设计，Layout，贴片等服务。

产品广泛应用于：微波，射频，雷达，相控阵天线，卫星通信，基站天线，馈电网络;功放器，耦合器，飞机，新能源汽车，半导体测试，石油勘探，AI服务器，低空飞行器等设备。

我们的理念：与世界同步;与客户同行;与伙伴共赢。

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我们的愿景：连接世界，智造未来。

我们的使命：让每一位客户都用上最高品质的“放心板”。