金晟达电路亮相2025北京国防展

近日，第十四届中国（北京）国防信息化装备与技术博览会（CNTE2025）在中国国际展览中心朝阳馆盛大开幕。作为国内电路板制造领域的领军企业，深圳市金晟达电子技术有限公司（金晟达电路）携多款高精尖产品及解决方案亮相展会，以“科技引领、创新驱动”的姿态，向全球展示了其在国防信息化领域的深厚技术积累与前瞻布局。

展位亮点：高密度互连技术成焦点

步入金晟达电路展位，一款采用先进材料与工艺打造的高密度互连（HDI）电路板吸引了众多专业观众的目光。该产品具备更高的线路密度、更小的线宽线距，以及卓越的电气性能和可靠性，能够满足雷达、卫星通信、相控阵天线等高端装备对电路板性能的严苛要求。现场演示中，该电路板在高速信号传输和复杂电磁环境下的表现堪称完美，赢得了来自军工企业、科研院所及行业专家的高度赞誉。

此外，金晟达电路还展示了其覆盖高频高速、高多层纯压混压、埋阻埋容、金属基/陶瓷基/玻璃基等全工艺链的电路板制造能力，产品广泛应用于飞机、低空飞行器、AI服务器、新能源汽车等领域。展位工作人员表示，公司始终以“让每一位客户都用上最高品质的‘放心板’”为使命，通过持续的技术创新和工艺优化，为国防装备提供“高精度、高可靠、高集成”的电路板解决方案。

技术交流：与全球伙伴共探产业协同

展会期间，金晟达电路展位成为技术交流的热门场所。来自欧洲、北美及亚太地区的军工企业代表、科研机构专家及产业链上下游合作伙伴纷纷驻足，围绕电路板制造技术的发展趋势、市场需求变化及未来合作机会展开深入探讨。一位欧洲知名电子企业代表在参观后表示：“金晟达电路在电路板制造领域的技术实力和创新精神令人印象深刻，其产品不仅性能卓越，还能满足我们多样化的需求。我们期待与金晟达建立长期合作关系，共同推动国防电子产业的发展。”

金晟达电路还积极参与展会同期举办的“军工自动化技术装备发展论坛”，与行业领袖、技术专家共同分享电路板在国防信息化中的应用案例，探讨绿色制造、智能制造等前沿议题。公司相关负责人表示：“国防信息化是电子产业的核心应用场景之一，金晟达电路将以此次展会为契机，进一步加强与全球客户的沟通与合作，推动技术成果向实战化应用转化。”

行业影响：以“智造”推动国防现代化

作为中国唯一以“国防信息化”命名的展会，CNTE2025汇聚了近800家行业领军企业，成为展示我国国防科技实力的重要窗口。金晟达电路的参展，不仅彰显了其在电路板制造领域的领先地位，更体现了民营企业深度参与国防建设的责任担当。

近年来，金晟达电路持续加大研发投入，在高频高速材料应用、高精度加工工艺、绿色环保生产等方面取得突破，产品通过AEC-Q100、ISO 26262等国际认证，为国防装备的“国产化替代”提供了有力支撑。公司负责人表示：“未来，金晟达电路将继续秉承‘与世界同步、与客户同行、与伙伴共赢’的理念，以科技创新为驱动，助力国防信息化装备向智能化、集成化、绿色化方向升级。”

CNTE2025首日，金晟达电路以卓越的技术实力和开放的合作姿态，成为展会现场的焦点。随着国防信息化建设的深入推进，金晟达电路将持续深耕高精尖电路板领域，为国防装备提供“硬核”支撑，助力我国国防科技实现高质量发展。展会将持续至6月14日，金晟达电路展位（B-908）诚邀各界同仁莅临交流，共绘国防信息化新蓝图。