金鉴实验室

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• 发布了文章 2026-09-09 11:18

  影响液相色谱仪检测结果的 4 大因素剖析

  

  仪器校验与日常维护仪器校验是确保其准确性的关键环节。新仪器通常由卖家先进行系统的确认工作，包括IQ（安装确认）、PQ（性能确认）、OQ（操作确认），确认顺利通过后，再请国家或省级仪器检定局进行校验，检定合格后方可使用。色谱条件的优化色谱条件包括流动相、色谱柱、检测波长、流速及进样量等诸多因素，对检测结果有着至关重要的影响。1.流动相的处理流动相的配制所用到的

  仪器 色谱 色谱仪

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• 发布了文章 2026-09-09 11:17

  过不了HTOL长期稳定性试验，AEC-Q102认证就差最后一道坎

  

  HTOL（高温工作寿命）试验是AEC-Q102标准中评估车载LED器件长期稳定性的核心测试项目。该试验通过模拟汽车极端热环境，验证LED在高温高负荷条件下的可靠性，直接决定产品能否满足15年/20万公里的车规寿命要求。若无法通过此试验，即便其他测试全部合格，产品仍无法获得AEC-Q102认证，成为进入汽车供应链的“最后一道坎”。试验原理HTOL试验将LED置

  LED器件 测试 认证

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• 发布了文章 2026-09-07 11:14

  GC-MS技术全景解析：从原理到应用的系统性梳理

  

  GC-MS的定义与核心构成GasChromatography-MassSpectrometry（GC-MS）是一种将气相色谱（GC）与质谱（MS）联用的高通量分析平台，专门用于复杂基质中挥发性及半挥发性化合物的定性与定量表征。该联用技术通过色谱分离模块实现组分预分馏，再由质谱检测模块提供分子量与结构信息，形成完整的分析闭环。工作原理与信号解读1.气相色谱（G

  色谱 质量分析

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• 发布了文章 2026-09-07 11:13

  探索电子背散射衍射技术的全面介绍

  

  EBSD（电子背散射衍射）EBSD是一种基于电子背散射衍射现象的分析方法。它利用高能电子束与材料表面的晶体原子相互作用产生的散射信号，通过检测和分析这些信号产生的衍射图样，获取材料的晶体学信息，如晶体取向、晶界取向差、物相鉴别以及局部晶体完整性等大量信息。这些信息进一步推导出材料的力学性能和物理特性。为什么选用电子背散射衍射？背散射电子是高能电子，由于电子具

  材料 电子束

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• 发布了文章 2026-09-04 15:34

  DSC-TGA同步热分析技术：原理、应用与发展

  

  在当代材料研究与工业检测领域，热分析技术一直扮演着不可或缺的角色。其中，差示扫描量热-热重分析（DSC-TGA）同步热分析技术，以其高效、精准和多参数联测的特点，成为科研人员和工程师解析材料热性能的利器。该技术通过同步监测样品在受控温度程序下的热量变化与质量变化，为理解材料的热稳定性、分解机制、相变特性等提供了关键数据支撑，广泛应用于材料科学、制药、能源、食

  DSC 工业检测 材料

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• 发布了文章 2026-09-02 11:37

  EBSD在孪晶分析中的应用

  

  什么是电子背散射衍射？此技术是一种在扫描电子显微镜（SEM）中利用电子束与样品相互作用产生的衍射图案来分析晶体结构和取向的方法。通过分析这些衍射菊池带，可以获得材料内部的详细信息，比如晶粒尺寸、形状、分布以及晶粒取向和晶界类型等。Fe-6.5wt.%Si合金中温(400℃)拉伸变形产生的形变孪晶主要体现在以下几个方面：1.形变孪晶的识别：通过EBSD技术，可

  SEM 材料 电子显微镜

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• 发布了文章 2026-09-01 14:10

  芯片漏电点定位及分析（EMMI/OBIRCH，显微光热分布，FIB-SEM）

  

  鉴于芯片漏电点定位及分析(EMMI/OBIRCH，显微光热分布，FIB-SEM)设备各自的特点，推出了一套完整的芯片漏电点定位及失效分析解决方案，为半导体产业健康向上发展保驾护航。设备原理1.EMMI微光显微镜（EmissionMicroscope,EMMI）是利用高增益相机/探测器来检测由某些半导体器件缺陷/失效发出的微量光子的一种设备。原理：当对样品施加

  SEM 失效分析 芯片

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• 发布了文章 2026-08-21 14:48

  灯具类高低温循环老化测试标准

  

  LED照明技术因其节能和长寿命的特点，在照明工程中得到了广泛的应用。然而，由于缺乏统一的行业标准，市场上的LED照明产品质量良莠不齐。随着LED照明行业的迅猛发展，全球和国内都开始着手制定相关的测试和评估标准，以确保产品质量，推动行业的健康发展。一、国际标准制定现况当前，全球范围内对LED照明技术的研究和标准化工作正日益受到重视。美国国家标准检测研究所（NI

  led照明 老化测试

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• 发布了文章 2026-08-20 11:44

  微通孔倒装焊芯片封装失效机制与改进策略

  

  引言本文探讨了宇航、车载和工业控制等行业数据处理需求增长，推动半导体技术向更高集成度发展。这导致半导体封装中互连点密度增加，孔径和线宽减小，而材料热膨胀系数差异引起的内部应力对互连稳定性构成挑战。倒装焊技术中，芯片与基板的微小连接点稳定性成为行业焦点。研究目的与方法为了提高倒装焊芯片封装的可靠性，本研究通过温度循环可靠性加速试验和有限元仿真分析，探究了倒装焊

  失效 工业控制 芯片封装

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• 发布了文章 2026-08-19 14:47

  一文讲透RoHS测试的“边界”与“影响力”

  

  提到RoHS测试，很多人的第一反应是：“哦，那个电子电气产品进入欧盟的环保通行证。”这个自2006年就进入我们视野的指令，确实已经成为全球电子电气行业最基础、最重要的准入门槛之一。然而，一个普遍的误解也随之产生：是不是只有电脑、手机、冰箱这类“插电”或“装电池”的产品才需要关注RoHS？我的产品是个沙发、一本书，或者一个玩具，是不是就和RoHS“绝缘”了？今

  RoHS 测试 温控器

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