西交利物浦大学-华芯先进半导体校企联合研究院，引领后摩尔时代技术革新

3月24日西交利物浦大学—华芯先进半导体校企联合研究院在西交利物浦大学主校区顺利签署战略合作协议，并完成了校企联合研究院揭牌仪式。西交利物浦大学-华芯先进半导体校企联合研究院(简称“华芯先进”)，是西交利物浦大学(简称“西浦”)与深圳市华芯邦科技有限公司(简称“华芯邦”)，基于西浦国际领先的前瞻性科学研究特色优势及华芯邦科技在数模混合芯片设计、人工智能芯片、高精度传感器芯片、异构集成先进封装领域的市场优势共同建设的具备国际视野国内领先的校企合作中心。

西交利物浦大学学术副校长阮周林教授，智能工程学院院长、人工智能学院执行院长林永义教授，智能工程学院副院长陈敏博士，人工智能学院副院长王秋锋教授，学术事务中心副主任、研究生院主任周玮女士，科研生产力和创新办公室主任高丽娜女士，华芯先进半导体校企联合研究院院长赵春博士，华芯先进半导体校企联合研究院院长、深圳市华芯邦科技有限公司董事长赖泽联先生及相关领导同事共同出席了本次合作签约仪式。

西交利物浦大学学术副校长阮周林教授首先在致辞中感谢各位嘉宾的莅临，他表示：西浦作为中外合作办学的标杆性高校，始终将“教育、科技、人才”三位一体的发展理念深度融入办学实践，紧密对接国家“十四五”规划中“强化战略科技力量”与“深化产教融合”的核心要求。

华芯先进半导体校企联合研究院院长、深圳市华芯邦科技有限公司董事长赖泽联先生对阮教授的发言表示高度认可和感谢，同时向在场的校领导及广大同仁介绍了华芯邦科技，华芯邦自成立以来，坚持以“超越芯⽚制程极限”为愿景，直⾯后摩尔时代的重重技术挑战。华芯邦成⽴于 2008 年，总部位于深圳，是以 Fab-Lite 模式运营的集成电路企业。公司聚焦数模混合芯⽚设计与先进封测，在苏州、台北设⽴研发中⼼，于江苏、⼭东、⼴⻄⾃建三⼤智造基地，涵盖框架封装、基板封装及晶圆级封装。此次合作聚焦 Chiplet 异构集成、感存算⼀体芯⽚等前沿领域，正是突破传统制程瓶颈、重构芯⽚性能的“破局之刃”。通过校企联合，我们将依托⻄浦的国际化科研⼒量，加速技术攻关，在 3-5 年内实现 10 项国产技术替代，打破⾼端芯⽚依赖进⼝的困局，让“中华芯”在全球产业链中占据⼀席之地。

本次合作聚焦 Chiplet 异构集成、感存算⼀体芯⽚等前沿领域，校企双方在本次致辞中对华芯先进半导体校企联合研究院寄予厚望，授牌仪式标志着校企合作迈入实质性发展阶段，目标通过产学研深度融合为目标，攻克集成电路、核心信息材料领域的关键技术瓶颈，促进技术转化和高端人才培养。双方将围绕国家战略需求，打造国内领先的校企协同创新平台，为中国集成电路产业升级注入新动能。

本次合作以“西交利物浦大学-华芯先进半导体校企联合研究院”为载体，聚焦后摩尔时代先进微电子领域的五大核心方向：人工智能芯片感存算一体材料器件架构及电路、高精度高性能传感芯片材料与核心工艺、下一代半导体材料与器件、硅基模拟及混合信号集成电路设计、面向AI计算与物联网的异构集成先进封装技术。

近年来，国家通过进行两会提案、科技体制改革会议、“十四五”规划及专项研究计划（如基金委重大研究计划）等，形成了覆盖顶层设计、资金支持、技术攻关和地方落地的政策体系。其核心目标是突破后摩尔时代芯片技术的算力与能效瓶颈，强化产业链自主可控能力，并通过校企合作、产业链协同和国际合作构建创新生态。在全国两会政府工作报告中明确提出“促进数字经济发展，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业”，并将集成电路列为“十四五”期间需突破的关键领域，面向后摩尔时代，发挥新型举国体制优势，推动我国集成电路技术和产业突破性发展。这些举措不仅聚焦技术进步，同时也致力于构建健全的产业支撑体系和创新生态，推动产学研用紧密结合，优化我国在全球集成电路产业中的战略布局。

在授牌仪式结束后，华芯先进半导体校企联合研究院院长、深圳市华芯邦科技有限公司董事长赖泽联先生作题为《Chiplet先进封装技术前瞻》的主题报告分享，吸引华芯先进半导体校企联合研究院骨干教职员工及博士生及研究生参与，并进行充分技术交流讨论。赖泽联先生表示，华芯先进半导体校企联合研究院是华芯邦和西浦再度携手进一步谱写校企合作新篇章，是推动产学研深度融合，促进区域经济转型升级的重要举措，树立产学研深度融合的行业范例，进一步加强产业链、教育链、人才链和创新链的有机结合，也是校企“双向奔赴”共同积极推动前瞻科研落地的探索实践，为区域经济高质量发展贡献“华芯先进”力量。

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审核编辑 黄宇