功耗较低性能优异无线收发芯片XL2400P

XL2400P芯片是一款单片无线收发芯片，工作在2.400至2.483GHz的世界通用ISM频段。该芯片集成了多种功能模块，包括射频收发机、频率发生器、晶体振荡器和调制解调器，同时支持一对多组网以及带ACK的通信模式。XL2400P芯片能够在1.7至3.6V的工作电压下稳定运行，并适应-40至+125℃的极端温度范围。其发射输出功率、工作频道和通信数据率均可根据需求进行配置。

XL2400P芯片需搭配 MCU 来共同完成通信功能。XL2400P采用SOP8封装，并且芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部,容易通过 FCC 等认证。

XL2400P在无线鼠标键盘、遥控器、智能家居、可穿戴设备等领域有着广泛的应用。

XL2400P收发芯片主要特性：

功耗较低

发射模式（0dBm）工作电流 13.7mA；接收模式工作电流 12.3mA；休眠电流2uA。

节省外围器件

支持外围 4 个元器件，包括 1 颗晶振和 3 个贴片电容；

支持双层或单层印制板设计，可以使用印制板微带天线；

芯片自带部分链路层的通信协议；配置少量的参数寄存器，使用方便。

性能优异

125K / 250K / 1M / 2M bps 模式的接收灵敏度为-96.5 / -95 / -92 / -90dBm；

发射输出功率最大可达 8dBm；

抗干扰性好，接收滤波器的邻道抑制度高，接收机选择性好。容易过 FCC 等认证。

三/四线 SPI 接口通信/I2C 接口通信

SPI 接口速率最高支持 4Mbps

支持最大数据长度为 128 字节（4 级 FIFO）

1M / 2Mbps 模式，需要晶振精度 ±40ppm&CL=12pF

125K/250kbps 模式，需要晶振精度 ±20ppm&CL=12pF

BLE 广播包模式，需要晶振精度 ±10ppm&CL=12pF

工作电压支持 1.7~3.6V；

工作温度支持-40~+125℃

GFSK 通信方式

支持自动应答及自动重传

SOP8 封装

审核编辑 黄宇