一键对焦+一键调平，测量效率提升7倍 | 优可测全新旗舰白光干涉仪发布

在上海慕尼黑光博会上完成了首批内部客户体验会后，优可测全新旗舰白光干涉仪AM8000于近日正式发布。这款白光干涉仪可对各种精密零件及材料表面进行亚纳米级别的测量，获取表面3D形貌，测量精度小于1nm。

在应用场景、智能化操作、测量稳定性三大维度上，AM8000均能全面对标世界顶级品牌的旗舰产品。这意味着中国品牌在高精度白光干涉测量领域已实现了核心技术突破，并能助推中国智能制造产业继续突破核心技术、增强高端供给、支撑制造强国、质量强国建设。

适配更多镜头与测量样品

满足半导体、精密光学等行业需求

目前市面上的国产白光干涉仪，匹配的镜头均以短焦距、小视野为主。优可测白光干涉仪AM8000，支持适配更多倍率的镜头，如1X的长焦距、大视野镜头，单视野达到了18×11mm，能很好解决大范围测量的需求；如长焦距的5X 和10X镜头，焦距分别可以达到40mm 和22mm，能实现对喷油嘴这种大孔深样品的测量；适配镜头的扩大，让AM8000能满足更多特殊零件的测量需求。此外，AM8000还支持镜头行程自适应，确保装配上不同镜头后，不会因误操作而撞上测量物件。

AM8000搭载了4自由度直驱电控平台，平台的XY行程最大可达300mm，负载能力提升2.5倍，移动拼接速度提升30%，定位精度提升3倍。对白光干涉仪而言，要满足更多规格样品，就需要提升其平台行程，但行程提升会带来不确定性，从而影响精度。AM8000的电控平台在实现大行程同时，其运动直线度仍可达到±1um，角摆≤5角秒。此外，AM8000还可加装旋转平台，满足晶圆的Mapping测量需求。

此外，AM8000还增加了循环测量、批量导出测量报告、对焦曲线、提取评比ROI等功能，并拥有超过300+的测量工具，如面粗糙度、轮廓分析、纹理方向、粒子分析、纹理均质性等，更好地满足各行业的应用需求。

一键对焦+调平

让操作效率提升7倍

在白光干涉仪操作中，最繁琐也最耗时的环节就是手动对焦与调平。这往往要依赖工程师的经验，也提升了白光干涉仪的操作门槛。AM8000推出了”PreciTrack条纹自动对焦”功能，工程师只要摆放好物体，点击一键对焦，即可在5秒内完成对焦+寻找干涉条纹，效率上是手动对焦操作的7倍。在调平上，AM8000更推出了行业首创的“EquiDrive自动调平”功能，它能在5秒内完成调平，将测量范围内的干涉条纹数量降至1或0，效率是手动调平操作的8倍。

在大尺寸零件测量上，AM8000有拥有丰富的拼接方式、如方环形、圆形、圆环形等。工程师直接输入数值，可自动生成需要的拼接区域。在样品批量测量时，AM8000支持多点位的编程测量，基于样品位置，自动跑位进行测量，无需每次手动放置样品。

AM8000还增加了控制器模块，将平台移动、光源调节、调焦等功能集成到控制器上，工程师一键即可完成常规操作，可提高50%的工作效率。

内置气浮+低重心机构

隔振稳定性提升2.7倍

白光干涉仪是精密测量仪器，外界震动，或者人员对设备的误触碰，都容易影响测量结果。因此很多单位会为白光干涉仪配置稳定环境。这就大大提高了设备的应用门槛。如何降低环境影响，已成为全球领先品牌改进设备性能的重要方向。

为了解决这个问题，AM8000采用了内置式气浮缓冲机构，将整个隔振机构和工作台包裹住，同时通过独创的低重心设计，大幅降低了环境振动对设备的影响。经过测试，AM8000的隔振稳定性提升2.7倍，RMS重复性可达0.0041nm。

此外，AM8000配置了5000um大量程压电陶瓷，500万像素高速相机，配合行业首创SST + GAT算法，支持PSI(相移扫描)+ VSI(垂直扫描)，可瞬间完成亚纳米级数据采集。

目前，AM8000可应用于新能源、汽车、3C电子、半导体、精密光学、微纳加工、医疗器械、摩擦磨损等领域，如铜箔/铝箔粗糙度测量、钙钛矿涂层厚度测量、光伏栅线高度测量、齿轮表面粗糙度测量、犁型槽截面积测量、精密抛光表面粗糙度测量、先进封装形貌分析、陶瓷基板台阶高/平面度测量、超光滑粗糙度测量、微流控芯片形貌、植入体形貌/粗糙度、人工晶状体形貌/粗糙度等。

在应用场景、智能化操作，测量稳定性三大维度上实现了大幅提升后，AM8000已能全面对标全球顶级品牌的旗舰产品。这也意味着中国品牌在高精度白光干涉测量领域已实现了核心技术突破，助力中国智能制造产业打破国外技术卡脖子，增强高端供给、支撑制造强国、质量强国建设。