是德科技OFC 2025亮点抢先看

摘要

是德科技将在OFC 2025上展示尖端的设计、仿真和测试解决方案，以实现更智能的测试和更深入的洞察，优化AI数据中心的性能。

时间

2025年4月1日-3日

地点

是德科技展位 #1301，旧金山Moscone中心

与是德科技专家一起，观看新产品展示，了解光传输和数据中心互连的创新，推动下一代AI体验：

研究与设计仿真

•448 Gbps光学研究：是德科技将展示其首个448 Gbps传输，使用是德科技的AWG驱动光学448 Gbps PAM-4调制器。448G是下一代AI数据中心网络所需的3.2Tb网络的关键推动力。

•光子集成电路测试：是德科技将展示如何使用探测技术平台在晶圆/芯片级验证光子集成电路（PIC）。PIC在创新数据中心互连的速度和功率性能方面起着重要作用。

•是德科技光子设计：此演示将展示如何在晶圆/芯片级验证光子集成电路（PIC）。

收发器解决方案

•1.6 T光学发射验证：此演示将展示新的是德科技 N1093B DCA-M，测量TeraHop 1.6 T光学收发器模块，显示眼图和包括TDECQ、OMA和RLM在内的关键测量。

•224 G互连验证：此演示将展示是德科技的解决方案，用于验证两个节能224G互连光接收接口：线性可插拔光学和重定时发射器，以及线性接收光学模块。

•1.6T互连测试：是德科技将展示其台式测试系统和新的互连测试软件，使用一级统计数据验证BER/FEC并验证互连。提供完整的高质量互连测试，节省时间并确保数据传输的准确性。

这三种解决方案对于实现1.6T收发器的开发和合规、扩大制造和生产以及确保AI数据中心网络环境中的可靠性至关重要，涵盖了全面的第1至第3层测试。

是德科技还将在OFC期间展示几篇论文，包括：

•研究论文：基于薄膜铌酸锂TFLN光发射机的无光放大400Gbps光通信链路研究

• Armands Ostrovskis

• 3月31日– 上午8:15

•211-212室

•研究论文：行波式硅光子学马赫-曾德尔调制器实现C波段350Gb/s以上高速传输研究

• Armands Ostrovskis

• 3月31日– 上午8:30

• 211-212室

•短期课程：SC369 高速相干光收发器的测试和测量

• Fabio Pittalà 和Michael Koenigsmann

• 3月31日– 上午8:30

•短期课程：SC513 数据中心短链路– 链路设计、建模、测试和测量

• Greg D. Le Cheminant

• 3月31日– 上午8:30

•邀请论文：迈向6G：移动数据网络的模拟前传解决方案

• 4月2日– 下午2:15

• 215室

关于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手，加速创新，创造一个安全互联的世界。