是德科技OFC 2025精彩回顾

在 AI 计算持续突破的背景下，光通信行业正经历一场深刻的变革。2025 年的 OFC（光纤通信大会）不仅是其五十周年的重要里程碑，更集中展现了从 1.6T 到 448G 的高速光互联技术进展，以及 CPO 和 LPO 等新型模块技术的融合与演进。

此前是德科技举办的 Solution Talk 直播中，行业专家就本次大会的核心趋势与技术发展进行了深度解析，并结合观众关注的问题，带来了全方位的洞察与思考。

AI 数据中心驱动光通信技术跃迁

AI 数据中心的持续扩张正以前所未有的速度推动光通信升级。随着算力需求每年以十倍速增长，仅靠芯片提升已难以为继，网络架构的革新变得尤为关键。Scale-up 与 Scale-out 的多样化架构，配合如 NVLink、UALink、ETH-X 等新型互联协议，为高速通信提供了新的方向。光互联正逐步从辅助角色走向系统设计的核心环节，其低延迟、高带宽的优势让它成为 AI 网络的关键基础。

光模块与高速互联技术全面进阶

与此同时，1.6T 光模块已进入实质性部署阶段，多家厂商展示了基于 DR8、FR8、VR8 及 LPO 技术的全新方案。这些模块所依赖的 DSP 芯片也已迈入 3nm 工艺时代，功耗更低，性能更强，多模多波的应用也让短距互联场景具备了更多选择空间。面对未来更高带宽需求，448G 单波技术成为产业下一阶段的重要关注点。尽管仍处于预研阶段，但其在封装、连接器、电缆等多方面已展现出产业化潜力。

热点问题深度解读：从架构到器件的全面应答

直播期间，观众提出了大量关于当前光通信技术发展趋势与实际部署挑战的问题。两位专家围绕热点话题进行了深入而具体的分析和回答。以下是部分精选热点问题：

AI 计算需求爆炸式增长，光通信该如何应对？

算力每年呈 10 倍速率增长，摩尔定律下单芯片算力提升已难以独自承担这一速度，因此，系统设计层面需引入更加高效的互联结构与协议机制。现有的网络架构面临瓶颈，AI 集群内部开始采用Scale-up和 Scale-out 架构来提升灵活性，而对应的网络互联协议，如 UALink、ETH-X、Ultra Ethernet 等，也正快速发展。这些协议提供更低延迟、更高吞吐和可扩展性的连接能力，是适配 AI 工作负载关键的网络基础设施。

LPO 和 CPO 的比较与选择，以及发展前景

这两种模块并非竞争关系，而是分别针对不同的使用场景。LPO（线性可插拔模块）由于去除了 DSP 芯片，整体功耗更低、成本更具优势，适合部署在数据中心 AI 集群内部固定链路中。当前已有部分主流厂商开展小规模部署。相比之下，CPO（共封装光学）将光引擎与交换芯片集成封装，能够大幅降低电互联带宽瓶颈，特别适合未来 3.2T 或更高速率的短距离连接应用。但由于涉及封装工艺、热设计、连接器兼容性等产业链协同问题，CPO 在现阶段仍处于前期验证阶段，离大规模商用尚有距离。

单通道 200G 是否是带宽发展的终点

专家引用了行业代表观点。有些观点认为，200G 是目前技术与成本的最佳平衡点，足以支撑多数数据中心内部连接需求；而另一些公司则坚持突破单通道 400G 的研发方向，认为在未来更大规模的 AI 集群中，减少链路数量、降低系统复杂性也很重要。从趋势来看，200G 将在短期内占据主导地位，但 400G 单通道将成为中长期重点攻坚方向。

448G 单波传输是否具备产业化可能

专家详细介绍了目前的技术挑战。首先，PAM4 仍会是大家最想采用的调制方式，但对器件的带宽提出极高要求，需达到 112GHz 以上。为降低对带宽的依赖，448G的预研从一开始就在考虑 PAM6、PAM8 等调制方式，但这也意味着更高复杂度与信噪比管理难度，从未来来看可能会用于短距离的电传输上。器件方面，包括调制器、连接器、PCB 材料等都需要在带宽、线性度、封装尺寸上同步提升。是德科技目前已搭建了完整的 448G 单波测试链路，结合任意波形发生器与高速采样示波器，为产业提供了先进的验证能力支持。

相干光技术在未来数据中心的定位

相干光更适用于 2–20km 的中远距离应用场景，尤其是超大规模数据中心之间（DCI）或边缘数据中心与主干网络的互联。在短距离光模块成本下降空间有限的前提下，相干光凭借更强的容错能力与光谱效率，可能在未来 1.6T 及更高速率连接中获得更广泛应用。

国内厂商在 CPO 模块生态中的机会

专家认为，可插拔连接器正在解耦光引擎与芯片之间的依赖，降低了系统集成复杂度。这为传统光模块厂商提供了进入 CPO 生态的现实路径。目前，已有国内厂商推出兼容 CPO 架构的光引擎产品，并在连接器设计、热封装、系统适配方面加快布局。

1.6T 模块和 LPO 模块的测试难题

当前产业标准尚未完全收敛，尤其在一致性测试方面面临诸多挑战。是德科技推出的新一代光采样示波器（如 N1093 系列）可支持单波 200G 光信号分析，配合误码测试仪、参考发射接收模块等，帮助客户构建 8 通道并行测试平台。而针对 LPO 的测试，因模块内部不具备 DSP 均衡能力，对链路中每个器件的线性度与串扰更为敏感。是德提供完整电光电回环测试架构，支持客户开展 224G LPO 模块的信号完整性分析与参数调优。

是德科技助力未来

值得一提的是，是德科技在本届 OFC 上展出的测试与仿真解决方案，也成为现场焦点。

是德科技OFC 2025 展台现场

从支持 224G、448G、1.6T 全链路测试的测量平台，到适用于 LPO 和 CPO 模块的一致性验证方案，再到基于 ADS 平台的 Photonic Designer 光芯片仿真工具，是德在高速光通信测试领域展现出强大而完整的技术生态。

其推出的“Keysight KAI” AI 数据中心构建方案，涵盖计算、互联、网络与供电四大模块，能够支持真实流量模拟、网络性能评估与电源完整性分析，为客户提供端到端支持。

OFC 2025

是德科技展位探展

OFC 2025是德科技携手 TeraHop

解锁前沿科技演示

迈向 AI 时代的光通信新使命

从相干光的长距离应用，到国内厂商在 CPO 架构下的新机会，再到 LPO 模块的线性链路测试，是德科技通过持续技术创新，帮助客户把握下一代通信系统的脉搏。未来，光通信不再只是连接的手段，更将成为 AI 基础设施架构中不可或缺的智能引擎。

关于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手，加速创新，创造一个安全互联的世界。