华工科技旗下华工正源即将亮相2025年美国光纤通信展

OFC 2025

华工科技核心子公司华工正源发布预告，将在4月1日-3日美国OFC光纤通信展上，向全球合作伙伴展示适配下一代AI训练集群的CPO超算光引擎、3.2T模块解决方案，以及最新高速率光模块产品进展。

全球首发下一代3.2Tb/s的液冷共封装解决方案

距离更短，能耗更低，散热更好

随着 AI 大模型参数量突破 10 万亿级，数据中心带宽需求呈指数级增长。CPO（光电共封装技术）通过将光电子元件与专用集成电路芯片紧凑封装，显著提升数据传输速率和带宽密度的同时，缩短传输距离、减小信号衰减并降低功耗，成为突破传统可插拔模块技术瓶颈的关键路径。

华工正源首款3.2Tb/s的液冷共封装解决方案，以硅光集成 + Chiplet 架构，重新定义 AI 算力时代的光互联标准，CPO能效≤5pJ/bit，相对于传统可插拔模块的能量消耗降低近70%，支持 500 米单模光纤稳定传输，并且可搭载液冷散热方案进一步降低能量消耗，支持向6.4T演进架构。

某 AI 训练中心实测显示，部署CPO后集群 PUE（Power Usage Effectiveness，数据中心能效的关键指标）从 1.25W 降至 1.12W，单机架算力密度提升 40%。

值得关注的是，尽管CPO技术具有优势，但将许多电气和光学芯片集成到一个小区域中，必然也会对散热管理提出更高要求。如何高效、可靠地散热成为阻碍CPO技术大规模商业化的主要挑战。

为优化CPO架构性能，OFC 2025展会期间，华工正源还将发布新一代CPO/NPO用ELSFP外置光源模块。该产品遵循OIF-ELSFP-02.0与OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0国际标准，模块拥有8路出光通道，支持3.2T CPO应用‍‍‍，单通道光功率高达20dBm（EL8PMF），适配多场景光网络架构，通过独立散热设计与可插拔设计，实现散热效率的提升与维护成本的降低。

首发单波400G光引擎和3.2T模块方案

筑牢算力“承重墙”

面对以Deepseek 为代表的AIGC人工智能等应用的爆发式增长和数据传输带宽的指数级增长，业界普遍认为，应用于数据和智算中心的光连接方案在未来两年将由基于单波200G的1.6T光模块推进到基于单波400G的3.2T光模块。

华工正源积极布局前沿技术产品，将于OFC 2025展会期间，实时展示单波400G光引擎和3.2T 模块方案。该光引擎采用集成新型材料的硅光芯片，并结合采用新型材料和新工艺的封装设计，综合带宽可达到100GHz，展示的PAM4光眼图性能满足单波400G/3.2T通道传输指标要求。单波400G光引擎的研制成功，将加速推动华工正源3.2T DR8光模块的研发进程。

高速铜缆进入1.6T时代

高密度算力场景下的短距离连接之王

当下，AI大模型参数量不断攀升，数据中心内部的高速互联面临严峻考验：传统架构下，带宽需求的激增，连接方案的功耗与成本问题凸显，铜缆高速连接作为数据传输的关键连接部件，其重要性日益凸显。

继CIOE 2024推出800G AEC模块后，时隔半年，华工正源宣布将在OFC 2025展会现场发布全新1.6T AEC和1.6T ACC铜缆模块，并进行现场演示。1.6T AEC模块专注中短距（2-5m）高带宽场景，1.6T ACC模块则主打超短距（0.5-2m）极致性价比，两款产品均支持1600Gbps的传输速率，这对于处理大规模数据和复杂计算任务的智算中心和超算中心来说至关重要。

连接未来的“光”

华工正源CTO：当算力成为新石油，光模块不再是简单的传输介质，而是AI系统的“神经突触”。华工正源将沿着自研硅光芯片的技术路线，持续整合从基于各种化合物光芯片到器件、模块、智能终端的全系列产品，400G，800G光模块持续上量，1.6T光模块年内实现商用，3.2T硅光模块应用提速，同时出现有源铜缆ACC和AEC等增量应用，以及CPO技术持续迭代。下一步将布局更高速率的光模块、CPO和光I/O。

展会预告

展会期间，华工正源还将在OIF平台展示1.6T DSP/LPO、800G ZR/ZR+互联互通测试成果数据。

4月1日-3日，锁定OFC2025展会华工正源展位（展位号:1842），共同见证AI算力的光时代启航！