华工科技亮相2025“中国光谷”国际光电子博览会-电子发烧友网

近日，第二十届“中国光谷”国际光电子博览会在武汉开幕。华工科技携激光智造+AI装备及智能制造解决方案、AI光模块解决方案亮相展会。

开幕式当天，湖北省委书记王忠林，省委副书记、省长李殿勋，工业和信息化部党组成员、副部长张云明，湖北省委常委、武汉市委书记郭元强，市委副书记、市长盛阅春一行莅临华工科技展位，详细了解了产品应用及市场前景。

4款激光智造+AI装备

AI加持的激光智造装备会有多强大？快来华工科技展位一探究竟~

五轴精进，六轴已来

复杂曲面六轴激光微孔加工装备，突破了多轴联动激光协同控制与热障涂层异型打孔工艺等技术难题，只需2秒钟左右，就能完成孔径不到0.5毫米的微孔加工，可以满足航空、航天发动机燃烧室、叶片等复杂曲面部件的激光打孔、切割和焊接功能，是航空、航天和船舶行业发动机制造产业链谱系的关键装备。

微孔精雕，精密无痕

玻璃通孔TGV是通过激光诱导改质和化学蚀刻相结合的方式，在玻璃内部形成巨量通孔结构，被广泛应用于芯片封装和玻璃基板加工中。该智能装备支持圆孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多种形态的微米级加工，最小孔径5μm，可实现最小径深比达1：100，通孔率高达99.9%，满足高精度封装的需求。

点末成金，高效成型

SLM精密金属3D打印智能装备，聚焦SLM（激光选区熔化技术）稳定量产难题，推出定制化金属增材制造解决方案。该装备采用点/环双激光输出模式，效率较传统单机设备提升80%，搭载自研的人工智能监控算法，通过AI智能粉末床监控模块实时监测成型缺陷，显著提升产品精确度、良品率，实现全流程智能化管理，已广泛应用于3C电子、航空航天等领域的精密零部件制造。

“轻”装上阵，一机多用

全球首发灵动TriLaser系列背负式激光刻洗机，集清洗、深雕、标记三种功能于一体，一机多用，效率倍增。采用背包式主机，模块化设计，整机重量＜10kg，操作简单，支持多语言多终端，适配全球标准，重新定义便捷激光加工新体验。

N+智能制造解决方案

AI上「线」，未来已来

展会现场，华工科技从AI+排程、AI+分拣、AI+焊接、AI+物流四个生产制造的关键场景来展现AI赋能下的“智慧工厂”如何变得更智能、更绿色、更高效。

参观者可以通过VR设备操作数字孪生系统，实时感受虚拟场景与真实产线的高精度实时同步。在真实的工业生产场景下，融合AI技术的数字孪生系统将渗透到智慧工厂的每一个角落，实现对人员设备、物料、生产计划等要素的精细化管理。

AI+排程

华工科技高级计划排程系统通过分析现场有限产能和各生产要素约束条件，结合先进的APS排程算法，制定从研发生产管理、供应链管理、生产计划、生产执行、生产调度、质量管理、设备管理到仓储物流的多级计划排程任务，轻松应对复杂订单的挑战。

AI+分拣

自研智能视觉识别与分拣控制系统，融合2D+3D+AI技术，内嵌12大算法，复杂环境下识别准确率达99%以上，即使是1mm以内的零件割缝也能轻松识别。

AI+焊接

自研免示教焊接系统，基于AI深度学习技术和3D视觉系统，可以自主寻找焊缝位置、测量焊缝长度、生成规划路径，辅助焊接机器人实现“手-眼-脑”智能化协同，效率提升2-3倍。