华工科技国产半导体激光装备进阶之路

3月18日-20日，华工科技核心子公司华工激光携“A1+激光”全栈解决方案亮相2026慕尼黑上海光博会，升级呈现从技术单元、智能装备到自动化产线、工业智能体、数字李生的全方位赋能。

本次展会，华工激光首发的搭载Dicing Agent智能体的自动晶圆激光切割智能装备，成为全场焦点。这款装备深度融合高精度硬件平台和基于Transformer架构的工业级Al算法，实现了从“自动化”到“自主智能化”的关键跃升：自动抓边、自动调光调焦、自动对刀消警，响应时间从>15秒降至1秒，人机比提升至1:20。支持模型训练与优化，兼顾高精度与高效率，大幅降低人工依赖、提升产线效能。

Dicing Agent智能体的落地，是Al与激光装备深度融合的标志性突破，也是华工科技半导体激光装备持续“进阶”的缩影。

半导体，被喻为现代科技的“工业粮食”，是万千电子设备的“心脏”与“大脑”。而高端半导体装备则是半导体工业“皇冠上的明珠”，目前，国内70%的高端半导体激光装备依然依赖进口，其技术门槛高筑，战略价值更远超产值本身。

微纳米的方寸之间，既藏着芯片制造的核心密码，更承载着国产装备的攻坚之路。

从2011年国产首发破冰，到2025年全制程产品批量落地，再到本届慕尼黑上海光博会“AI+激光”的全新突破，华工科技走出了一条从0到1破局、从1到N领跑的国产半导体激光装备进阶之路。

01进阶·破局

2011年

技术破冰，国产首发

·率先突破国产技术壁垒，成功研制国内首套紫外晶圆划片机、晶圆打标机，开启国产半导体装备新征程

2018年

深耕细分，拓展应用

·承接国家半导体重点研发项目，成功开发硅晶圆激光隐切机，突破关键技术瓶颈

2020年

·成立深圳量测公司，战略布局半导体检测领域，完善产业生态链

2021年

·成功研制晶圆隐切设备，迈向大尺寸晶圆加工新阶段

2022年

攻关第三代，布局全制程

·进军第三代化合物半导体领域，首创SiC衬底表面缺陷检测设备，填补国内空白

2023年

·完成SiC晶圆激光切割全制程设备布局，包括隐切机、表切机、裂片机，实现技术全线贯通与验证

2024年

·成功开发并验证SiC晶圆激光退火设备与探针卡系列设备，打造半导体前道制程完整解决方案作为武汉市首批10家联合实验室之一，华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室成立

2025年

全链产品矩阵，领跑未来

·SiC系列设备与探针卡设备获批量订单，实现从技术到市场的跨越式发展

·高端晶圆激光切割装备荣获武汉2024年度十大科技创新产品

·晶圆测试探针卡智能装备荣获金耀激光新产品奖

·全自动SiC晶圆激光退火智能装备荣获红光奖-激光工业装备创新奖

·在宽禁带化合物半导体激光退火领域的创新研究成果，登上国际权威期刊

目前，聚焦半导体制造核心工艺领域，华工科技构建起2大系列、4大材料、6大类核心工艺装备矩阵，锚定高端晶圆激光加工与精密量测核心赛道，自主打造Laser Ultra”激光加工装备与“Aeye”灵睛量测装备两大明星产品系列，技术全面覆盖硅基、碳化硅、氮化等第一代至第四代半导体材料加工需求，可精准适配SiC、光电芯片、存储芯片等关键应用领域，提供SiC领域激光加工、全材料体系晶圆精密标刻、探针卡精密制造等核心解决方案，以全维度产业支撑能力，为半导体产业发展筑牢坚实技术底座与装备支撑。

02进阶·聚力

国产装备的产业化

从来不是“单打独斗”

为破解“从实验室到量产线”的行业痛点，华工科技牵头联合华中科技大学、九峰山实验室、长飞先进半导体等上下游单位，组建半导体激光装备产业创新联合实验室。

实验室创新性地将科研战场搬到企业一线，通过“单元技术一装备集成一应用示范”的链式攻关模式，使国产半导体激光设备从“实验室样机”到“客户量产线”的进程变得“丝滑顺畅”，有效支撑了半导体激光高端装备“从0到1”的研发与产业化落地，成功开发了半导体晶圆激光加工、检测装备等产业链关键制程装备并实现批量应用：核心零部件100%国产化的半导体晶圆激光切割装备，效率与精度均达行业顶尖水平：碳化硅晶圆激光退火装备的每小时加工效率，更是远超日本同类设备……

依托产学研用深度融合的创新模式，助力搭建完整的武汉市半导体产业链，推动国产半导体激光装备向更高精度、更高效率、更全品类进阶。

进阶·致远

“国产替代不是终点”

方寸之间进阶无界

针对半导体产业链全链路客户，华工科技可提供全流程整体解决方案，核心单元技术与关键部件均实现100%国产化自主可控。

如今，华工科技的高端半导体激光装备已在海外工厂高效运转，创新成果不仅填补国内技术空白，更成功销往加拿大、泰国等国家和地区，真正实现从“替代进口”到“全球输出”的跨越。以比肩国际先进设备的技术实力与专业高效的服务赢得全球市场认可。

同时，华工科技前瞻布局“半导体+AI”融合赛道，年初已与人工智能领域头部企业达成战略合作，携手推进AI技术与激光制造的深度耦合。华工科技将聚焦设备智能化、平台AI化核心方向，通过智能视觉、决策优化等关键技术的深度融合应用，打造“感知-决策-控制”一体化的自主智能系统，驱动高端半导体激光装备向数字化、智能化、高效化全面升级。

未来，华工科技将继续以技术创新为引擎，助力客户打造更具竞争力的生产体系，携手行业伙伴共筑安全可控的半导体产业生态在微纳米的方寸之间，持续书写国产半导体激光装备的进阶新篇!