派恩杰半导体1200V 400A系列半桥62mm封装模块 内置二极管提升高频应用可靠性

派恩杰半导体推出了1200V 400A系列的半桥62mm封装模块。62mm封装外形已在多个领域得到广泛应用，包括工业自动化中的电动机驱动和变频器、电源管理系统、光伏储能、铁路牵引系统以及感应加热等。

随着市场对更高功率密度和更快开关频率的需求增加，派恩杰推出了该系列的碳化硅（SiC）半桥功率模块，具体型号包括PAAA12400BM和PAAA12400BM2，为高超功率应用场景提供了高效、可靠、低成本的解决方案。

此外，派恩杰还提供了其他型号的SiC模块，如PAAC12350BM（1200V 350A）、PAAC12400BM2（1200V 400A，含SBD）以及PAAC12560BM（1200V 560A）等。这些模块基于62mm的传统封装，优化了内部布局，降低了寄生电感，并预留了足够的空间实现内部并联SBD的设计方案，以解决高频工况下因SiC MOSFET体二极管所限制的实际开关频率和寿命衰减的问题。

反向并联二极管在这些模块中得到了广泛应用，特别是在高压、高频、高温等恶劣环境下的电路中。MOS管反并联二极管具有独特优点，可以应用于高速开关、低电压电流传输、去耦合电路以及抑制寄生导通等场景。

派恩杰的SiC模块内部使用了SI3N4基板（AMB），散热性能更好。在60℃的环境温度下，这些模块仍然可以保持400A的出流能力。