三星Galaxy S9发表拆解分析报告

一些电子产品评论家已经为即将上市的三星（Samsung）智能手机新产品Galaxy S9陆续发表拆解分析报告了，无一例外地，他们都说S9的设计与去年的Galaxy S8相较「毫无悬念」或「太相似」。就其外观而言，这个观点确实没有什么可争论的。但是，总部位于法国南特SystemPlus Consulting技术长Romain Fraux告诉我们，他的团队刚刚完成欧洲版Galaxy S9手机的初步拆解，在S9中发现了多项硬体创新。首先，Fraux说，System Plus怀疑三星在其应用处理器中使用了改良型半加成工艺（modified-semi-additive process，mSAP）。诸如mSAP与先进的制造技术，苹果（Apple）在其iPhone X中也采用过，用于制造新型堆叠式PCB。在嵌入S9的各种传感器中，Fraux认为意法半导体（STMicroelectronics；ST）是最大的赢家。除ST的压力传感器外，S9还使用了ST的6轴惯性测量单元（IMU）。

封装在S9相机模组内部的是三星自家的双摄影头。从架构来看，这是三星在Sony三层堆叠式CMOS图像传感器中嵌入DRAM的基础上，自行设计的一个新版本。

在相机模组内部有来自ST的2轴MEMS陀螺仪，可提供光学图像稳定。S9相机模组还有一项独家的可变光圈技术，能让相机根据拍摄物件上可用的光线自动调整光圈。正如所料，S9也有一个指纹识别传感器。据悉，S9的用户可以通过指纹识别、虹膜扫描器或人脸识别来解锁手机。然而，S9并没有提供类似Apple为iPhone X精心设计的“TrueDepth摄像头”。Apple iPhone X这一功能可以通过点阵投射器、红外摄像头、泛光感应元件和飞行时间（ToF）传感器等技术组合来启用Face ID。

Broadcom提供RF方案S9中还有一个值得注意的地方，就是使用了博通（Broadcom）设计的一个射频（RF）模组。Broadcom这个RF模组是由功率放大器和体声波（BAW）滤波器组成，支持高频和中频。据推测，将不同元件整合于一个RF解决方案，能够提升产品品质。根据Fraux的说法，这种解决方案“类似于Broadcom当初为iPhone X设计的一个RF模组。”

至于无线装置的前端无线系统市场，一直是包括Broadcom和Qorvo等公司长久以来争夺的目标，最近高通（Qualcomm）也试图分一杯羹。不过，Fraux说：“在S9中并未发现Qorvo。”

具体拆解细节，请查看以下图片：