多层PCB对准精度的保障：捷多邦X-ray检测技术解析

在电子制造领域，多层PCB（印刷电路板）的对准精度直接决定了产品的性能和可靠性。捷多邦作为全球
领先的PCB制造商，通过先进的X-ray层叠检查技术，确保每一块多层PCB都达到高精度的对准标准。以下
是捷多邦在层叠检查方面的核心技术与优势。

1. 高精度X-ray检测设备
捷多邦采用高分辨率X-ray检测设备，能够穿透多层PCB，精确捕捉每一层的电路图案和孔位信息。通过
实时成像技术，确保层间对准精度达到微米级别，满足高端应用的需求。

2. 自动化光学对准系统
结合自动光学对准系统（AOA），捷多邦通过高分辨率光学相机实时捕捉对准标记位置，精准调整层间叠
合。这种技术特别适用于高密度互连（HDI）和多层PCB的制造，确保每一层的电路图案精确对齐。

3. 激光钻孔技术
捷多邦采用激光钻孔技术，确保每一层之间的孔位精度达到微米级别。激光钻孔配合光学对准系统，有
效减少孔位偏移，提升层间对准精度。

4. 层压工艺优化
在层压过程中，捷多邦通过精密控制压力和温度，确保每一层的基材和预浸料均匀分布。优化树脂流动
和冷却速率，减少热膨胀和收缩引起的对准偏移。

5. 多阶段质量检测
捷多邦在生产过程中实施多阶段检测，包括在线检测（AOI）、X-ray检测和飞针测试。AOI自动检测线路
断路、短路及焊盘缺陷，X-ray检测则用于检查多层板内部连接和焊接质量。飞针测试确保电路的开短路
及导通性。

6. 可靠性测试
通过热冲击试验、湿热测试等可靠性测试，验证PCB在高温高湿环境下的性能稳定性，确保产品在严苛条
件下的长期稳定运行。

7. 持续改进与员工培训
捷多邦通过PDCA（计划-执行-检查-改进）循环，持续优化生产流程。同时，定期培训员工，提升其操作
技能和质量意识，确保每一个环节都符合高标准。

8. 国际认证与标准
捷多邦通过ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949、IPC-6012、UL认证和RoHS认证等多项国际认证，确保产
品在质量、环保和安全方面达到国际水准。

捷多邦通过上述全流程质量检测体系，确保每一块多层PCB都达到高精度的对准标准，为客户提供高可靠
性、高性能的PCB产品，赢得了广泛的客户认可和信赖。

审核编辑 黄宇