Vitrox 3D在线X-RAY检测技术

发布人：深圳市英赛特自动化设备有限公司
引言：
在当今高密度、微型化的电子制造世界，传统的检测手段已难以应对内部缺陷的挑战。深圳市英赛特自动化设备有限公司，作为全球领先的机器视觉品牌Vitrox在中国的核心代理商，致力于将前沿的自动光学检测技术带给国内电子制造业。今天，我们将深入剖析Vitrox核心技术之一——3D在线X-RAY自动检测系统的工作原理

一、技术背景：为何需要3D在线X-RAY？

随着组件封装技术（如BGA、CSP、QFN）和PCB设计日趋复杂，焊点被隐藏在封装体下方，传统2D AOI只能检测外观，而人工检测效率低、一致性差。在线式3D AXI技术应运而生，旨在高速、自动、非破坏性地透视并量化分析焊点的内部三维结构，实现100%在线全检。

二、核心工作原理：四步构建三维“数字切片”

Vitrox的3D AXI系统（例如其V810系列）的工作原理，可以概括为“多角度透视、断层扫描、三维重建、智能判读”。

1. X射线发射与穿透成像
系统核心是一个微焦点X射线源，发射出锥形X射线束。当射线穿透放置在旋转平台上的待测PCB板时，密度不同的材料（如硅芯片、铜引线、焊料、塑料）对射线的吸收率不同，从而在平板探测器上形成具有明暗对比的二维投影图像。焊料因其高密度，会呈现出更亮的区域。

2.多角度倾斜与图像采集
这是实现3D能力的关键。系统控制PCB板在一定角度范围内（例如±60°）进行精密倾斜与旋转。在每个倾斜角度下，X射线源和探测器同步采集多幅不同视角的2D投影图像。这相当于从多个侧面“观察”焊点的内部结构。

3.计算机断层扫描重建
系统将采集到的一系列2D投影图像，通过先进的层析成像算法进行处理。该算法类似于医用CT扫描，通过计算可重建出被测物体在任意深度（Z轴）的横截面图像。最终，这些连续的横截面被堆叠起来，形成一个完整、高分辨率的三维体数据模型。

4. 3D特征提取与智能分析
获得3D模型后，Vitrox强大的VisionAI软件平台开始工作。它会自动识别每个焊点，并提取关键的三维特征参数，例如：

体积：焊料的总量。

高度/形状：焊点隆起的具体形态。

位置偏移：组件引脚与焊盘的对准情况。

孔洞/空洞：内部气泡的位置、大小和占比。

桥连/开路：焊料异常连接或未连接。

软件将这些提取的3D数据与预置的工艺标准或自学习的黄金样板进行比对，精确判断每个焊点的“良”与“不良”，并生成详细的检测报告和统计数据。

三、技术优势与价值

真正的三维量化：不仅看到缺陷，更能精确测量缺陷的尺寸、体积，为工艺改进提供数据依据。

在线高速检测：集成于SMT产线中，节拍可与贴片机匹配，实现无缝流动生产，无需离线等待。

强大的编程与学习能力：Vitrox软件以其易用性和智能性著称，支持CAD导入、自动组件识别和一键编程，极大缩短了换线时间。

闭环工艺优化：检测数据可反馈至上游贴片或焊接设备，助力实现智能制造和良率提升。

结语

Vitrox的3D在线X-RAY技术，通过将精密机械、射线成像、计算机断层扫描与人工智能算法深度融合，为电子制造业提供了无可替代的内部品质洞察力。它不仅是一个检测工具，更是推动工艺进步、实现零缺陷生产目标的核心引擎。

欢迎电子行业的同仁交流探讨，共同推进中国智造的品质革新。

审核编辑 黄宇