华虹宏力12寸晶圆厂正式动工，抢夺市场先机

日前，国内代工厂华虹宏力宣布，其无锡12寸晶圆厂正式开工。对这个专注于8英寸晶圆代工的厂商来说，这次开工是一大突破。对于中国半导体产业，尤其是功率半导体而言，这也是一次重大的里程碑。

作为国内最大，全球第二大的八英寸晶圆代工厂，华虹宏力在eNVM、混合信号RF、分立功率器件、汽车IC、PMIC解决方案和能源技术等方面产品的代工有领先的优势。针对这些领域，华虹宏力也推出了不少的产品覆盖。

华虹宏力的2017年年报显示，公司过去一年的总营收达到8.081亿美元，较前年增长了12%，毛利率也较前一财年有所增长，达到了33.1%。

按照华虹半导体总裁兼执行董事王煜先生介绍，强劲的业绩表现得益于公司在银行卡、身份证、超级结、IGBT和电源管理等产品线的优越表现。这与包括物联网在内的众多新兴的终端需求密不可分。但按照他所说，由于客户需求的增长，目前公司在上海运营的三个厂已经不能满足正在暴增的市场，甚至一些产品要求他们对产线做一些升级。为此华虹宏力推动了12寸产线的建设。

在2017年八月初，华虹宏力与无锡市政府及国家集成电路产业投资基金（简称大基金）签订了一份投资协议，三方将在无锡投资建设一座12英寸晶圆厂，项目总投资新的代工厂产能规划为每月4万片，主要为65-90纳米产品做代工，这也将是华虹宏力的产品线的重要补充。

华虹目前在上海运营了三座200mm晶圆厂，月产能总计约160,000片，其200mm晶圆制造能力在中国名列前茅。据华虹方面介绍，公司目前已形成广泛、深入的制造工艺平台，涵盖1.0微米至90纳米的工艺技术节点，且战略性地专注于0.13微米、0.11微米及90纳米的先进技术节点。

王煜方面也表示，12寸厂的建设，不但可以获得所需的产能，又能将工艺技术提升到65nm。他们在90nm的的量产，会为之后在12寸晶圆上65nm的引入奠定基础。在王煜看来，嵌入式非易失性存储、射频、电源管理芯片及相关IP，将会是首批转移到12寸晶圆上的产品线。

华虹半导体在昨日的动工仪式上表示，华虹无锡集成电路研发和制造基地占地约700亩，总投资100亿元，一期投资也高达25亿美元。据透露，该厂房将在2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现量产。届时将会为国内的特殊工艺代工业务掀开一个新篇章。

公司在今年年初发布的公告则表示，12寸厂的产能到2019年年底会达到10000片， 40000片/月的最大产能要到2022年底才实现。4万片12寸晶圆的产能折算成8英寸晶圆产能是9万片(折算比率是2.25，折算的目的是方便比较)，也就是说新厂建成后华虹半导体的总产能可以提升到每月25.6万片，提升幅度是54.2%，比之前9.6%的产能增速更快。

华虹宏力12寸厂的投资预估

这次也是华虹2厂自2007年量产以来，华虹新建的第一个工厂，这将会是他们卡位未来的一个重要棋子。其中大基金斥资4亿美元占股18.94%，则是华虹宏力发展的一个重要信号：获得了国家的背书，意味着未来在产品推进和合作商会获得更多的机会。

在华虹宏力看来，未来云计算、物联网、大数据、智慧城市和5G的快速应用，将会推动12英寸晶圆的需求，再加上中国政府对集成电路发展的支持。依赖于固有优势的华虹宏力势必能在这波大潮中抓住先机，成为市场的弄潮儿。