突发！欧系Tier1抛售6寸SiC晶圆厂，牵一发而动全身

第三类半导体碳化矽（SiC）自 2023 年由中系业者打破过往料源产出瓶颈后，不仅打通了整个产业的上下游通道，实现供货顺畅且成本快速下降，同时也如同一面 “照妖镜”，让那些在 SiC 领域缺乏竞争力的业者逐渐显露出颓势，面临被市场淘汰的风险。近期，供应链传出一则重磅消息：某欧系一级汽车供应商（Tier 1）正计划出售其旗下的 6 寸 SiC 晶圆厂，对外宣称是为了向 8 寸 SiC 升级做准备。

不过，业内对此事有着不同的解读。目前，8 寸 SiC 技术尚未达到真正能够大规模量产并实现商业化盈利的阶段。因此，该欧系 Tier 1 业者这一举措更深层次的战略动机，很可能是希望先关停 6 寸产能，让企业有机会中场休息、缓解经营压力。由于 Tier 1 主要负责为各大车厂进行各类零组件的系统整合工作，在产业链中仍牢牢掌控着 SiC 元件暨模块的关键销售渠道，甚至在采购环节拥有较大的自主权。所以，业界猜测其暂时放弃 6 寸晶圆厂生产业务的主要原因，或许仅仅是为了剥离当前 “获利不佳” 的事业部，以优化企业的整体财务状况。

也正因如此，若该欧系 Tier 1 真的出售 6 寸 SiC 晶圆厂并减少自身生产，其潜在的委外订单需求可能会大幅增加。这对于台湾地区的相关厂商而言，无疑是一个新的市场机遇。包括富士康旗下鸿扬、中美晶集团茂矽及朋程、世界先进、汉磊等厂商，都有望在这一波产业调整中获得新的业务增长机会。

从产业格局来看，欧系 SiC 产业主要集中在晶圆制造、元件生产到模块组装等环节，但在地的 SiC 原材料自制率并不高。因此，欧系与中系 SiC 产业在一定程度上形成了互补的态势。转折点出现在 2023 年，当时 Tier 1 中的博世（Bosch）、整合元件（IDM）大厂英飞凌（Infineon），分别与中国的山东天岳、天科合达签订了 SiC 长期料源供货协议；意法半导体（STM）更是与三安光电合资，在中国重庆兴建 SiC 工厂，从晶体生长、晶圆制造到模块生产，进行全产业链的垂直整合布局。

然而，即便拿到了价格相对较低的中国原材料，部分欧系厂商在 SiC 晶圆制造环节依然难以实现盈利，这也成为了他们萌生割舍相关业务念头的重要因素。特别是当前欧洲汽车产业链正处于多事之秋，行业面临着巨大的整合压力，欧系 Tier 1 厂商更是如履薄冰。这使得欧洲的半导体供应链陷入了前期投资难以回收、资本大量搁浅的困境，参与其中的欧系 Tier 1 厂商在这场产业变革中损失惨重。

以德国三大汽车厂商大众汽车（Volkswagen）、BMW、奔驰（Mercedes - Benz）为例，它们在销售和获利方面均受到了不同程度的冲击。尤其是前期加大对中国制造领域投资的这三大厂商，在扩大与中系供应商合作的同时，也让长期与其紧密合作的欧洲 Tier 1 厂商陷入了两难的境地。一方面，三大厂的这一策略成效并未达到预期，反而陷入了 “巨投巨亏” 的尴尬局面；另一方面，中系车厂近年来积极进军欧洲市场，不断蚕食欧系车的市场份额。

上述欧系车厂面临的困境，也同步传导至欧系 Tier 1 厂商，使其面临来自多方的巨大压力。为了拓展业务出路，Tier 1 厂商纷纷加码与中系车厂合作。但中系车厂对于产品价格和成本的要求，远比主流车厂更为严苛。在这种情况下，欧洲 Tier 1 厂商不得不进行一系列的组织调整和业务优化。可想而知，获利不佳的 SiC 晶圆制造厂，自然就成为了他们优先考虑割舍的对象。

来源：半导体芯科技

审核编辑 黄宇