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TPS751系列 1.5-A,超低压差电压调节器数据手册

科技绿洲 2025-03-14 09:57 次阅读
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TPS753xxQ 和 TPS751xxQ 器件分别是具有集成上电复位和电源正常 (PG) 功能的低压差稳压器。这些器件能够提供 1.5 A 的输出电流,压差为 160 mV(TPS75133Q,TPS75333Q)。满载时静态电流为 75 μA,当器件禁用时,静态电流降至 1 μA。这些器件设计为对较大的负载电流变化具有快速瞬态响应。
*附件:tps751 快速瞬态响应 1.5A 低压差稳压器数据表.pdf

由于 PMOS 器件充当低值电阻器,因此压差非常低(TPS75x33Q 在 1.5A 输出电流下通常为 160mV),并且与输出电流成正比。此外,由于 PMOS 传输元件是电压驱动器件,因此静态电流非常低,并且与输出负载无关(在整个输出电流范围内,1 mA 至 1.5 A 通常为 75 μA)。这两个关键规格显著延长了电池供电系统的使用寿命。

当 EN 连接到低电平输入电压时,该器件使能。该 LDO 系列还具有休眠模式;将 TTL 高信号施加到 EN(使能)会关断稳压器,从而将 T 时的静态电流降至 1 μA 以下 J = +25°C 的 10 个温度。

对于 TPS751xxQ,电源正常端子 (PG) 是一个高电平有效、漏极开路输出,用于上电复位或低电量指示器。

TPS753xxQ 的 RESET(SVS、POR 或电源复位)输出可在欠压情况下启动微计算机和微处理器系统中的复位。TPS753xxQ 中的内部比较器可监控稳压器的输出电压,以检测稳压输出电压的欠压情况。当输出达到其稳压的 95% 时,RESET 在 100 ms 延迟后进入高阻抗状态。当稳压输出电压被拉至其稳压电压的 95% 以下(即过载情况下)时,RESET 进入逻辑低电平状态。

特性

  • 1.5A 低压差稳压器
  • 提供 1.5 V、1.8 V、2.5 V 和 3.3 V 固定输出和可调版本
  • 开漏电源正常 (PG) 状态输出 (TPS751xxQ)
  • 具有 100ms 延迟的漏极开路上电复位 (TPS753xxQ)
  • 压差:1.5 A 时典型值为 160 mV (TPS75133Q)
  • 75μA 的超低典型静态电流
  • 快速瞬态响应
  • 固定输出版本在指定条件下容差 2%
  • 20 引脚 TSSOP PowerPAD™ (PWP) 封装
  • 热关断保护
  • 应用

参数
image.png

一、产品概述

TPS751xxQ系列是一款具有快速瞬态响应的1.5A低压差(LDO)稳压器,集成了电源正常(Power Good, PG)输出功能。该系列稳压器提供固定电压和可调电压版本,固定电压版本包括1.5V、1.8V、2.5V和3.3V,可调电压版本输出范围在1.5V至5V之间。TPS751xxQ适用于需要快速响应负载电流变化的场合,如电信、服务器、DSP和FPGA供电等。

二、主要特性

  • 快速瞬态响应‌:设计用于快速响应负载电流变化。
  • 低压差‌:典型压差为160mV(在1.5A输出时)。
  • 低静态电流‌:典型值为75μA,满载时降至1μA(禁用状态下)。
  • 电源正常(PG)输出‌:具有开漏电源正常输出,用于电源上电复位或低电量指示。
  • 热关断保护‌:防止过热损坏。
  • 可调电压版本‌:通过外部电阻分压器实现输出电压可调。

三、封装与引脚

TPS751xxQ系列采用20引脚TSSOP(PWP)封装,引脚配置包括输入电压(IN)、使能输入(EN)、电源正常输出(PG)、反馈/感应输入(FB/SENSE)、输出电压(OUT)和多个接地/散热引脚(GND/HEATSINK)。

四、电气特性

  • 绝对最大额定值‌:定义了输入电压范围、使能电压范围、最大PG电压等。
  • 推荐工作条件‌:包括输入电压范围、输出电压范围和输出电流范围等。
  • 关键电气参数‌:详细列出了线路调节率、负载调节率、输出噪声电压、电源抑制比(PSRR)、掉电电压、输出电流限制等参数。

五、功能描述

  • 电源正常(PG)功能‌:当输出电压达到其调节电压的83%时,PG输出变为高阻抗状态;当输出电压低于调节电压的83%时,PG输出变为低阻抗状态。
  • 可调电压版本‌:通过外部电阻分压器实现输出电压的编程
  • 保护功能‌:内置热关断和电流限制保护,防止设备过热和过流损坏。

六、应用信息

  • 最小负载要求‌:TPS751xxQ系列稳压器在零负载下也能稳定工作,无需最小负载。
  • 电容选择‌:推荐在输入端使用0.22μF至1μF的旁路电容,输出端使用至少47μF的电容,且等效串联电阻(ESR)应在100mΩ至10Ω之间。
  • 布局与热设计‌:提供了布局指南和热设计信息,帮助用户优化PCB布局和散热设计。

七、设备支持与文档

  • 设备命名规则‌:解释了设备命名规则,方便用户识别和选择产品。
  • 文档更新通知‌:用户可通过TI网站接收文档更新通知。
  • 支持资源‌:TI提供了丰富的支持资源,包括技术论坛、应用笔记等。
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