TPS74401 3A、低 VIN （0.8V）、低噪声、高 PSRR、可调超低压差稳压器数据手册

TPS74401 低压差 （LDO） 线性稳压器为各种应用提供了易于使用、强大的电源管理选项。用户可编程的软启动功能通过减少启动时的电容浪涌电流，最大限度地减少了对输入电源的压力。软启动是单调的，专为为许多不同类型的处理器和专用集成电路 （ASIC） 供电而设计。使能输入和电源就绪输出允许使用外部稳压器轻松排序。完全的灵活性使用户能够配置满足现场可编程门阵列 （FPGA）、数字信号处理器 （DSP） 和其他具有特定启动要求的应用的时序要求的计划。
*附件：TPS74401 3.0A、具有可编程软启动功能的 Ultra-LDO 数据表.pdf

精密基准和误差放大器在负载、线路、温度和工艺范围内提供 1% 的精度。该器件在没有输出电容器 （传统芯片） 或任何类型的电容器 ≥ 2.2μF （新芯片） 的情况下保持稳定。该器件的额定温度范围为 TJ = –40°C 至 125°C。

特性

• 输入电压范围：1.1V 至 5.5V
• 可调节的启动浪涌控制
• 线路、负载和温度精度为 1%
• VBIAS 允许低 VIN作和良好的瞬态响应
• 可调输出：0.8V 至 3.6V
• 超低压差：
  • 3.0A 时为 115mV（典型值）（传统芯片）
  • 3.0A 时为 120mV（典型值）（新芯片）
• 使用任何输出电容器或无输出电容器（传统芯片）即可保持稳定
• 与任何输出电容器 ≥2.2μF （新芯片） 保持稳定
• 电源就绪 （PG） 输出允许电源监控或为其他电源提供排序信号
• 包：
  • 5mm × 5mm × 1mm VQFN （RGW）
  • 3.5mm × 3.5mm VQFN （RGR） 和 DDPAK-7（仅限传统芯片）

参数

方框图

一、产品概述

TPS74401是一款具有可编程软启动功能的超低功耗线性稳压器（LDO），提供高达3.0A的输出电流。该器件适用于多种应用，如网络附加存储、机架服务器、网络接口卡等，特别是在需要精密电源管理和启动控制的应用中表现优异。

二、主要特性

• ‌高输出电流‌：最大3.0A
• ‌超低功耗‌：具有极低的静态电流和dropout电压
• ‌可编程软启动‌：通过外部电容设置启动时间，减少启动时的电流冲击
• ‌电源良好（PG）输出‌：提供电源监控信号，可用于供电时序控制
• ‌宽输入电压范围‌：1.1V至5.5V
• ‌高精度‌：输出电压精度达1%，受负载、线路和温度影响小
• ‌稳定性能‌：无需输出电容即可稳定工作（旧版芯片），新版芯片则需≥2.2μF的输出电容

三、引脚功能

• ‌IN‌：输入电压引脚
• ‌OUT‌：稳压输出引脚
• ‌PG‌：电源良好输出引脚，开漏输出
• ‌EN‌：使能引脚，高电平有效
• ‌FB‌：反馈引脚，连接外部电阻分压器设置输出电压
• ‌SS‌：软启动引脚，连接外部电容控制启动时间
• ‌BIAS‌：偏置电压引脚，为内部控制电路供电

四、电气特性

• ‌dropout电压‌：典型值为115mV（旧版芯片）或120mV（新版芯片）在3.0A输出时
• ‌负载调整率‌：旧版芯片在50mA至3A输出范围内为0.03%/A，新版芯片为0.09%/mA至0.09%/A
• ‌线路调整率‌：旧版芯片为0.0005%/V至0.005%/V，新版芯片为0.001%/V至0.05%/V
• ‌ 电源抑制比（PSRR） ‌：在1kHz时，旧版芯片为73dB，新版芯片为60dB
• ‌输出噪声电压‌：旧版芯片为16μV RMS（100Hz至100kHz），新版芯片为20μV RMS（100Hz至100kHz）

五、热特性

• ‌热阻‌：不同封装形式的热阻有所不同，具体值请参考数据表
• ‌结温范围‌：-40°C至125°C（旧版芯片），-40°C至150°C（新版芯片）
• ‌热保护‌：具有热关断功能，防止器件因过热而损坏

六、应用信息

• ‌典型应用‌：适用于需要高精度、大电流输出的场合，如FPGA、DSP等数字电路供电
• ‌设计要点‌：通过外部电阻分压器设置输出电压，根据应用需求选择合适的输入和偏置电容，以及软启动电容
• ‌布局建议‌：为了优化性能和稳定性，应遵循数据表中的布局指南，特别注意输入和输出电容的放置以及热管理

七、封装与尺寸

TPS74401提供多种封装形式，包括VQFN（RGW、RGR）和DDPAK-7（仅旧版芯片），具体封装尺寸和引脚布局请参考数据表中的封装信息部分。