inTEST ThermoStream高低温冲击热流仪的特点

在进口 GPU 被限制的情况下, 国产 AI 芯片( GPU, TPU ) 的替代进程正在持续加快. 越来越多的国内企业愈发重视自主研发 AI 芯片。

上海伯东代理美国 inTEST 高低温冲击热流仪助力 AI 芯片国产化, 协助研发各类 GPU, TPU 芯片, 在 AI 芯片的制造和设计中的温度测试环节, 通过进行全面而精确的高低温冲击测试, 提前发现并解决潜在的设计缺陷, 从而确保芯片在长期使用中的性能和可靠性.

inTEST ThermoStream 高低温冲击热流仪提供 AI 芯片温度循环测试解决方案

AI 芯片温度循环测试的目的是评估芯片在不同温度条件下的性能和可靠性, 以模拟实际使用环境中的温度变化. 该测试旨在验证芯片在温度变化时是否能够正常工作, 以及是否能够保持稳定性和可靠性.

温度循环测试通常涵盖了芯片所需的操作温度范围, 包括常温, 极端高温和低温. 具体温度范围根据芯片的设计要求和应用场景来确定. 测试中会进行多个温度循环, 其中一个循环包括一段时间的高温暴露和一段时间的低温暴露. 循环次数可以根据芯片的设计寿命要求来确定.

上海伯东美国 inTEST 热流仪温度范围 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防静电设计, 不需要 LN2 或 LCO2 冷却, 温度显示精度: ±1℃,满足 AI 芯片温度测试需求.

inTEST ThermoStream 高低温冲击热流仪特点

一. 支持各种高低温可靠性验证

AI 芯片(如 GPU, TPU 等)因高算力需求常面临复杂热环境挑战, 需通过热流仪模拟极端温度条件进行可靠性测试.

上海伯东 inTEST 热流仪 -100 ℃ 至+ 300 ℃ 温度范围, 使用自主研发的 New ThermoStream OCM 系统, 兼容 Ethernet, IEEE-488, RS232, 配给触屏的人机控制界面, 可精准定位单个 IC 模块的温度冲击响应, 确保 AI 芯片在极端环境下的稳定性.

二. 超强的局部精准温控技术

传统高低温箱难以针对 PCB 板上特定芯片进行独立测试, 上海伯东 inTEST 热流仪通过气流聚焦技术, 仅针对目标芯片施加温度冲击, 避免周边元器件受干扰, 尤其适合高集成度的 AI 芯片模组测试, 热流仪通过实时监测芯片在高温, 低温及温度循环中的电性能参数, 为故障分析提供数据支持.

三. 测试效率极高

上海伯东美国 inTEST 热流仪的快速温变能力(10秒内完成 -50℃ 至 125℃ 切换 *实验环境)大幅缩短测试周期, 生成的海量温度性能数据为 AI 芯片的工艺改进提供依据. 例如, 通过分析不同温度下的芯片失效模式, 优化封装材料或散热设计.

美国 inTEST 热测产品包含 ThermoStream 热流仪, Sigma 热板和高低温试验箱, Thermonics 超低温冰水机等, 为半导体 IC, 航空航天, 汽车电子, 电子零部件, 光纤, 传感器, 通讯等行业应用提供解决方案.