0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

第二代AMD Versal Premium系列器件的亮点

Xilinx赛灵思官微 来源:Xilinx赛灵思官微 2025-02-12 11:06 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

下一代仪器设备(如示波器、分析仪、信号源和生成器)支持跨不同类型端点的主机至器件、器件至主机以及对等通信。考虑到连接水平,就需要 PCIe 背板上的高 I/O 带宽来支持增加的通道带宽和通道数量。由于测试人员青睐于更多通道和更高采样率,因此就需要更高的 DSP 计算密度。这些需求推动了对更高存储器带宽的需求,从而支持 DDR、LPDDR5X 和 LPCAMM 等不同类型的存储器器件。

第二代 AMD Versal Premium 系列器件通过升级的收发器、高存储器带宽和多协议收发器支持,能够满足这些下一代仪器需求。第二代 Versal Premium 系列器件能提供业界首款采用 PCIe Gen6 和 CXL 3.1。集成块的自适应 SoC 和 FPGA。这些高吞吐量 PCIe 和 CXL 接口可满足仪器仪表解决方案对数据传输的严苛需求。

亮点

增强的收发器功能

收发器支持从 1.25G 到 128 Gb/s 线速的广泛协议覆盖*

第二代 Versal Premium 系列 2VP3602 器件提供明显高于市场同类产品的总收发器带宽

NRZ 和 PAM4 编码,效率至高可达 7pJ/bit,其中 NRZ 速率从 1.15 GB 至 56 GB,PAM4 速率从 56G 至 128G

高吞吐量 PCIe 与 DMA 带宽

支持 2 个 PCIe Gen6x8 控制器,具有端点、根端口和对等模式

硬 DMA 引擎提供至高 128 GB/s 的传输吞吐量*

CPM 的 GT-Direct 模式可绕过 PCIe 的集成块,实现直接收发器架构访问

高 DSP 与逻辑比率

可扩展器件系列,LUT 容量从 60 万个 LUT 到 150 万个 LUT 不等

第二代 Versal Premium 系列器件的更高 DSP 功能可实现更多的数据处理——DSP 与逻辑比率较之上一代 Versal Premium 系列器件高出 1.2-1.9 倍1

存储器功能

第二代 Versal Premium 系列支持更快速的 LPDDR5X 存储器连接性(至高 8533 Mb/s)2

*初步数据,可能会发生变化。(VER-063)

主要优势

升级的收发器

下一代收发器支持 NRZ 和 PAM4 标准

高存储器带宽

以 LPDDR5X-8533 支持至高273 GB/s 的外部存储器带宽

高 DSP 计算密度

与第一代 Versal Premium 系列器件相比,具备更高的 DSP 与逻辑比率

紧凑的尺寸规格

支持更小尺寸规格的测试仪,封装尺寸小至 35x35 mm

目标应用

示波器、分析仪、信号源和生成器

仪器设备由示波器、分析仪、信号源和生成器组成。下一代示波器和分析仪需要大量的存储器和 I/O 带宽,以用于连接数据采集和 DAC。下一代设备需要支持即将推出的基于 PAM4 的 JESD204D 标准。在这些更高的采样率下,对 DSP 功能的需求也更高。

第二代 Versal Premium 系列能凭借以下功能特性满足下一代仪器需求:

收发器线速至高 128 GB*

利用 LPDDR5X-8533 支持至高 273 GB/s 的外部存储器带宽

支持 PCIe Gen6 集成接口,实现与仪器背板的高吞吐量连接性

更高的 DSP 与逻辑比率,与第一代器件相比,DSP 功能显著提升1

器件能够连接 CXL 存储器扩展模块,从而获得比单独采用 LPDDR5X 存储器接口更高的存储器带宽

*初步数据,可能会发生变化。(VER-063)

仪器应用

b8a4bede-e8d5-11ef-9310-92fbcf53809c.png

功能特性

特 性 亮点
处理系统 复杂的算法处理和决策任务
双核 Arm Cortex-A72 应用处理单元
双核 Arm Cortex-R5F 实时处理单元
DSP 引擎 DSP 丰富的架构,至高 7,616 个 DSP58 引擎
广泛的模式支持定点与浮点数据类型,适合 DSP 和机器学习应用
PCIe 接口 16 通道(两条 x8 链路)的总带宽至高可达 2 Tb/s ,每通道速率为 64 Gb/s
增强的安全特性,在硬 IP 中提供完整性和数据加密( IDE )支持
专用存储器控制器 支持 DDR5(至高 6400 Mb/s)和 LPDDR5X(至高 8533 Mb/s)
强内联 ECC 和加密用于数据完整性和安全性
连接性 IP 至高 3.1 Tb/s 的可扩展以太网吞吐量
多速率:400/200/100/50/40/25/10G
多标准:FlexE、Flex-O、eCPRI、FCoE 和 OTN
GTM2 收发器 低时延单片收发器架构
支持 PAM4 和 NRZ 编码
每通道数据速率为 1.25-128 Gb/s 3

下一步

如需了解有关第二代 Versal Premium 系列器件的更多信息,敬请访问产品专区。

1. 截至 2024 年 7 月,根据 AMD 内部分析,第二代 AMD Versal Premium 系列器件与前一代 Versal Premium 系列器件进行比较。实际 DSP 与逻辑比率将根据系统配置和其它因素有所不同。(VER-061)

2. 截至 2024 年 7 月,根据 AMD 内部分析,第二代 Versal Premium 系列器件 DDR/LPDDR 内存接口规范与同类器件进行比较。实际性能将根据系统配置和其他因素有所不同。(VER-058)

3. 初步数据,可能会发生变化。(VER-063)

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 收发器
    +关注

    关注

    10

    文章

    3840

    浏览量

    111489
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5708

    浏览量

    140452
  • Xilinx
    +关注

    关注

    73

    文章

    2208

    浏览量

    131978
  • 测试仪器
    +关注

    关注

    0

    文章

    487

    浏览量

    35136

原文标题:借助第二代 AMD Versal Premium 系列满足测试仪器需求

文章出处:【微信号:赛灵思,微信公众号:Xilinx赛灵思官微】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    RZ/G 系列第二代产品:性能强劲的多功能芯片解决方案

    RZ/G 系列第二代产品:性能强劲的多功能芯片解决方案 在当今科技飞速发展的时代,电子设备对于高性能、多功能芯片的需求愈发迫切。Renesas 的 RZ/G 系列第二代产品,包括 RZ
    的头像 发表于 04-01 11:35 451次阅读

    第二代AMD VERSAL AI EDGE系列全面赋能汽车ADAS系统

    选择 AMD 自适应 SoC 和 FPGA 第二代 AMD Versal AI Edge 系列自适应 SoC 带来一种高性能单芯片解决方案,
    的头像 发表于 03-27 16:30 971次阅读
    <b class='flag-5'>第二代</b><b class='flag-5'>AMD</b> <b class='flag-5'>VERSAL</b> AI EDGE<b class='flag-5'>系列</b>全面赋能汽车ADAS系统

    AMD VEK385评估套件助力快速启动第二代Versal AI Edge系列设计

    AMD VEK385 评估套件为评估第二代 AMD Versal AI Edge 系列 XC2VE3858
    的头像 发表于 03-06 09:09 698次阅读

    第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA的亮点

    第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 可有效赋能专业音视频、广播、医疗、机器视觉、机器人技术及测试测量等领域的开发者,助力其打造兼具卓越性能和可靠性的强大系统,即使是面对
    的头像 发表于 03-03 11:32 2148次阅读
    <b class='flag-5'>第二代</b><b class='flag-5'>AMD</b> Kintex UltraScale+ FPGA的<b class='flag-5'>亮点</b>

    AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端FPGA,助力智能高性能系统

    第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列 , 对于依赖中端FPGA 为性能关键型系统提供支持的设计人员而言,可谓一项重大进步。 这一全新系列构建在业经验证的
    的头像 发表于 02-04 16:11 6.2w次阅读
    <b class='flag-5'>AMD</b> 推出<b class='flag-5'>第二代</b> Kintex UltraScale+ 中端FPGA,助力智能高性能系统

    新品 | CoolSiC™ MOSFET 650V第二代产品,新增75mΩ型号

    新品CoolSiCMOSFET650V第二代产品,新增75mΩ型号CoolSiCMOSFET650V第二代器件基于性能卓越的第一沟槽SiCMOSFET技术打造,通过提升性能、增强设计
    的头像 发表于 01-12 17:03 524次阅读
    新品 | CoolSiC™ MOSFET 650V<b class='flag-5'>第二代</b>产品,新增75mΩ型号

    新品 | CoolSiC™ MOSFET 400V与440V第二代器件

    新品CoolSiCMOSFET400V与440V第二代器件CoolSiCMOSFET400V与440V第二代器件兼具高鲁棒性、超低开关损耗与低通态电阻等优势,同时有助于优化系统成本。该
    的头像 发表于 12-31 09:05 808次阅读
    新品 | CoolSiC™ MOSFET 400V与440V<b class='flag-5'>第二代</b><b class='flag-5'>器件</b>

    TeledyneLeCroy发布第二代DisplayPort 2.1 PHY合规测试与调试解决方案

    TeledyneLeCoy(Teledyne子公司)宣布第二代QualiPHY 2自动化合规测试框架现已支持DisplayPort 2.1物理层(PHY)合规性测试。
    的头像 发表于 12-26 11:04 1834次阅读

    AMD Power Design Manager 2025.2版本现已发布

    AMD Power Design Manager 2025.2 版本现已发布,并正式支持第二代 AMD Versal AI Edge 系列
    的头像 发表于 12-24 11:08 835次阅读

    新品 | 采用.XT扩散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列

    新品采用.XT扩散焊和第二代1200VSiCMOSFET的EasyC系列EasyPACK2C1200V8mΩ三电平模块、EasyPACK2C1200V8mΩ四单元模块以及
    的头像 发表于 11-24 17:05 1704次阅读
    新品 | 采用.XT扩散焊和<b class='flag-5'>第二代</b>1200V SiC MOSFET的Easy C<b class='flag-5'>系列</b>

    新品 | 第二代CoolSiC™ MOSFET G2 750V - 工业级与车规级碳化硅功率器件

    新品第二代CoolSiCMOSFETG2750V-工业级与车规级碳化硅功率器件第二代750VCoolSiCMOSFET凭借成熟的栅极氧化层技术,在抗寄生导通方面展现出业界领先的可靠性。该器件
    的头像 发表于 07-28 17:06 1179次阅读
    新品 | <b class='flag-5'>第二代</b>CoolSiC™ MOSFET G2 750V - 工业级与车规级碳化硅功率<b class='flag-5'>器件</b>

    面向大功率家电,ST推出第二代IH系列1600V IGBT

    电子发烧友网综合报道 最近,意法半导体推出了一款面向大功率家电应用的第二代IH系列1600V IGBT STGWA30IH160DF2,该器件兼具1600 V的额定击穿电压、优异的热性能和软开关拓扑
    发表于 07-28 07:29 4156次阅读

    AMD Power Design Manager 2025.1现已推出

    AMD Power Design Manager 2025.1 版(PDM)现已推出——增加了对第二代 AMD Versal AI Edge 和
    的头像 发表于 07-09 14:33 1444次阅读

    AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量产 为嵌入式系统实现单芯片智能

    我们推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列第二代 Versal Prime
    的头像 发表于 06-11 09:59 2112次阅读

    恩智浦推出第二代OrangeBox车规级开发平台

    第二代OrangeBox开发平台集成AI功能、后量子加密技术及内置软件定义网络的能力,应对快速演变的信息安全威胁。
    的头像 发表于 05-27 14:25 1678次阅读