该工艺平台专注于压电MEMS领域新器件的研发和量产服务,平台设备选型满足6英寸全自动化晶圆量产需求。积极布局先进微电子器件、声电器件、MEMS器件、RF前端器件等领域,以满足电子信息、物联网、小基站、北斗等技术发展对于微纳加工的需求,现已建成集先进工艺开发、器件工艺制备及定制化产品开发量产为一体的综合性平台,实现了新材料从微米到纳米级别的结构与器件的可控开发、加工与测试,可为客户提供个性化的工艺技术服务及器件解决方案。
MEMS超声换能器PMUT代工服务
光刻代工服务-步进式光刻机
光刻代工服务-接触式光刻机
匀胶显影代工服务
晶圆CMP机械化学平坦化代工服务
氮化铝AlN磁控溅射代工服务
掺钪氮化铝AlScN磁控溅射代工服务
金属Mo磁控溅射代工服务
金属蒸发代工服务
PECVD二氧化硅及氮化硅沉积代工服务
金属等离子体刻蚀RIE代工服务
硅及氧化硅等离子体刻蚀RIE代工服务
薄膜厚度修整代工服务
湿法清洗及腐蚀代工服务
晶圆植球代工服务
热压超声倒装代工服务
晶圆划片代工服务
测试编带代工服务
如需进一步了解或有特定需求,请联系戴经理18901593289(同微)
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审核编辑 黄宇
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