Supermicro, Inc.,作为人工智能/机器学习、高性能计算、云、存储和5G/Edge领域的整体IT解决方案提供商,近日宣布其基于NVIDIA Blackwell平台加速的端对端人工智能(End-to-end AI)数据中心Building Block Solutions®已全面投入生产。
Supermicro的Building Block产品组合为扩展Blackwell解决方案提供了核心基础设施元素,旨在缩短部署时间,加速AI应用的落地。该组合涵盖了多种风冷与液冷系统,具备多个CPU选项,满足不同场景的需求。
在散热方面,Supermicro提供了包括传统空气冷却、液体对液体(L2L)和液体对空气(L2A)冷却在内的多种散热系统,设计精良,确保高性能计算的稳定运行。
此外,Supermicro还提供了完整的数据中心管理软件套件和机架层级整合方案,包括全面的网络交换和布线,以及集群层级的L12解决方案验证。这些方案通过全球运送、专业支持和服务,为客户提供量产(Turn-key)产品,极大地简化了数据中心的部署和管理。
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