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井芯微电子WENOS-PROTO协议簇软件详解

井芯微电子 来源:井芯微电子 2025-01-23 16:01 次阅读

WENOS-PROTO协议簇软件是井芯微自研的以太二、三层商用网络交换及路由协议栈解决方案。协议簇软件采用模块化、微服务架构,支持常用的以太二、三层协议,提供标准的自动化管理配置接口。该软件目前已适配井芯微推出的多款SDI芯片,如SDI3210芯片和SDI4820芯片,并在实际客户项目上与盛科CTC7132等以太网交换芯片完成适配对接。WENOS-PROTO协议簇软件支持麒麟、Redhat、Ubuntu、Fedora等多种Linux操作系统,具备良好的移植性和扩展性。

WENOS-PROTO协议簇软件对外提供CLI、Web GUI、NETCONF、CAPI(C语言管理开发接口)、RESTful-API等多种标准化管理配置接口,具备对接简单、部署灵活的特点。Web GUI为用户提供了图形化的配置操作界面,用户通过图形化界面就可以完成对二、三层组网的配置,极大限度降低了用户的使用门槛;NETCONF接口将协议配置功能通过标准的YANG数据模型进行统一的描述和定义,支持用户自动化部署和管理;CAPI和RESTful-API接口,分别面向C/C++开发环境和Java/Python/Web Service等更高层开发环境,封装与屏蔽了协议栈的实现细节,可以组件的方式直接集成到用户已有业务系统中,大幅降低用户系统集成与对接的工作量。

优势与特性

电信级解决方案:以太二、三层协议组网的电信级解决方案

模块化软件设计:关键协议独立抽象、高度模块化、低耦合、易于定制化裁剪

部署灵活:模块化定制、支持分布式部署或集中部署,满足用户多场景化应用的要求

标准的管理接口:类思科命令行接口,支持标准的Web可视化界面和SNMP标准节点

自动化配置:支持标准的YANG模型,支持NETCONF开局自动化配置

多系统适配:可以适配多个版本的Linux操作系统,可以运行在不同架构的CPU平台上,实现协议簇软件与具体操作系统和CPU的解耦

ASIC适配:提供统一硬件抽象服务,可灵活对接和适配各种交换芯片SDK(需用户开发)

节约成本:缩短用户开发周期,加快用户产品上市时间,节省用户开发成本

技术支持与服务:7*24小时客户支持

系统框图

WENOS-PROTO协议簇软件采用软件功能模块化、微服务化的设计思想,遵循模块内部高内聚、模块间低耦合的设计原则。首先在软件框架上将整个协议簇软件功能点分层解耦、逐层抽象,从上到下依次抽象为:用户操作接口层、协议模块实现层、平台和硬件适配层、硬件服务抽象层,通过设立单独的公共服务模块如:通用管理层模块、网络服务管理模块等来满足层与层之间集中通信的需求。

针对交换芯片类型繁多,不同厂家的芯片在相同功能的实现上也不尽相同的问题。协议簇软件通过独立的硬件服务模块来实现与具体芯片的适配。硬件服务模块将交换芯片按功能进行统一抽象和封装,屏蔽不同厂家芯片的个性化差异,对上层协议模块提供统一的接口。

得益于协议簇软件良好的分层设计和模块抽象,协议簇软件天生具备良好的扩展性和可裁剪性。用户只需要针对应用场景,在实际使用时将协议模块进行组合,即可完成个性化定制,进而完成产品的迭代开发。

下图是协议簇软件模块框图,从上到下依次可以分为:用户操作接口层、协议模块实现层、平台和硬件适配层、硬件服务抽象层。具体描述如下:

用户操作接口层:主要负责提供多种多样的用户操作接口,如CLI、SNMP、Web GUI、NETCONF、CAPI等;

协议模块实现层:主要负责以太二、三层协议的具体实现;

平台和硬件适配层:主要负责适配不同操作系统和硬件芯片;

硬件服务抽象层:主要负责将硬件服务抽象和统一,为上层提供标准化的配置和管理接口。

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协议簇软件系统框图

典型应用

WENOS-PROTO协议簇软件可以作为商用以太网白牌交换机的协议簇解决方案,用户购买协议簇软件后,无需关注具体的协议实现,只需要基于主控硬件模块环境,完成与目标芯片的SDK对接开发,即可完成相关型号的交换机设备研发。

WENOS-PROTO协议簇软件具有成熟度高,协议兼容性强等特点,基于WENOS-PROTO协议簇软件新研的交换机设备可与其他厂商的网络设备协同组网,直接应用于数据中心、企业、园区网络的接入层、汇聚层和核心层等复杂组网场景,为用户快速推出各类成熟的商用、专用交换机产品提供完整的软件解决方案。

在部署应用时,通过协议簇软件提供的标准NETCONF接口可以方便地实现自动化开局部署,通过标准SNMP接口支持集中运维和网络状态监控。Web GUI界面和类思科风格的命令行可降低一线运维人员的使用难度。

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协议簇软件典型应用场景

主要特性:

商用以太协议簇解决方案、良好的协议一致性

丰富的以太二、三层标准协议实现、支持按照协议裁剪

部署简单、友好的人机交互方式

支持硬件服务模块、可灵活对接各厂商交换芯片(需用户少量开发)

标准以太协议:

支持xSTP生成树协议

支持IGMP SNOOPING、IGMP、MLD等协议

支持PIM组播路由协议

支持IS-IS、OSFP、BGP等单播路由协议

提供WEB可视化接口,支持NETCONF自动配置接口,SNMP管理

应用案例

WENOS-PROTO协议簇软件支持灵活的定制化裁剪,企业、科研院所可以直接使用协议簇软件,也可以通过CAPI接口以组件方式集成到已有的业务系统中,无需关注复杂的协议实现。可以极大简化和降低用户在以太网交换、路由组网以及管理控制方面的工作。

下图是协议簇软件适配相应芯片在项目上的具体应用。协议簇软件部署在主控交换板卡以太网交换芯片(CTC7132)内置CPU上,解决IGMP SNOOPING、IGMP、PIM等复杂二、三层组网问题。

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VPX主控交换板原理框图

主控交换板的CTC7132有4路10G以太网接口引出到VPX连接器,其中2路10G以太网接口用于背板互联,2路10G以太网接口用于后出;另有1路千兆1000BASE-X用于与40G以太网交换模块互联。

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VPX板卡实物图

关键指标

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原文标题:产品速递 | WENOS-PROTO协议簇软件

文章出处:【微信号:井芯微电子,微信公众号:井芯微电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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