华山A2000首次亮相，黑芝麻智能携“芯”成果参展CES 2025-电子发烧友网

1月7日-10日，CES 2025在美国拉斯维加斯盛大举行，吸引了来自全球的超过4000家参展企业，中国企业的创新实力尤其引人关注。领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能再度登上CES舞台，立足于智能汽车产业链，黑芝麻智能通过CES展示了"芯"实力，展示旗下华山系列A2000芯片样片及应用场景、武当系列C1200家族商业化进程，以及丰富的合作生态案例、合作产品及方案。

华山A2000样片首次亮相，打造全场景通识智驾标杆

随着AI大模型技术的突破，自动驾驶技术持续快速演进，前几年还是高端配置的高速NOA功能已经逐渐成为标配，基于大模型的端到端技术推动城市NOA技术的快速成熟，高算力、高带宽、平台化设计的自动驾驶芯片成为下一代高阶智驾的必然之选。黑芝麻智能一直致力于设计兼顾成本与性能的创新产品，同时配合友好通用的工具链以及全栈化解决方案，以推动自动驾驶技术的快速落地和持续迭代。

黑芝麻智能在本次CES展会上重点展示的华山A2000芯片是面向下一代AI算法而定制的更高性能、更高效率的AI芯片，支持全场景通识智驾。就在上个月，黑芝麻智能刚刚发布其华山A2000家族芯片平台，包括：华山A2000、A2000 Lite以及A2000 Pro。此次CES展会，是华山A2000芯片首次行业亮相，以更高算力、更强性能赋能汽车产业。

华山A2000家族芯片展示区

黑芝麻智能提出的全场景通识智驾概念，基于知识范式将驾驶场景的信息引入到知识增强的表示空间中，这些信息可以被推导为场景语义空间中的通用知识，随后通过知识的反映来推断场景，从而指导实现更好的智能驾驶体验。也就是说，让AI模型具备人类的常识和知识，进而影响场景里的决策，让车开得比老司机还好，改善驾驶体验。

华山A2000芯片以7nm工艺制造，内置了业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能"九韶"。新一代通用 AI工具链BaRT和新一代双芯粒互联技术BLink两大创新技术，共同赋能九韶计算性能的充分发挥和灵活扩展，构成了一个强大的智能驾驶技术底座，为A2000 家族性能跃迁保驾护航。

华山A2000家族不仅面向高阶智能驾驶场景展现出强大的性能，还能够支持具身智能和通用计算等多个领域。值得一提的是，A2000芯片能够满足机器人的"大小脑"需求，推动机器人产业从原型开发阶段迈向大规模量产。

黑芝麻智能展台上，与NESINEXT以及傅利叶联合展示基于黑芝麻智能C1200家族芯片的通用人形机器人"灵巧手"具身智能硬件产品吸引了不少参观者驻足。

华山A1000家族商业化持续加速，众多量产成果现场展示

黑芝麻智能华山系列产品聚焦智能驾驶应用，可通过单芯片及多芯片级联方案覆盖L2+、L2++及更高级别智能驾驶应用。

除了华山A2000，黑芝麻智能还全方位展示了华山A1000家族成熟、完整的量产软件生态及应用，包括操作系统、中间件、自研/第三方视觉/4D毫米波/激光雷达算法，以及客户基于华山A1000家族开发的高阶行车/泊车智驾功能及CMS功能等。

华山A1000芯片智驾应用展示区全景

目前，华山A1000芯片已在包括领克08EM-P、合创V09、东风奕派eπ007、领克07EM-P、东风奕派eπ008等车型上实现量产落地，后续量产合作车企数量将进一步增加。

武当C1200家族生态合作成果丰硕，合作案例集中展现

随着汽车电子电气架构的演进，跨域计算成为汽车芯片重要的发展趋势。黑芝麻智能是业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的企业，武当C1200家族是本土首款跨域融合芯片，在设计之初就考虑到了不同域融合在单颗芯片所带来的功能、性能、功耗、成本等方面的平衡，并在芯片内部提供针对跨域融合安全性方面的特殊支持，因此自2023年问世起一直备受业内关注。

CES 2025期间，黑芝麻智能集中展示了主机厂、Tier1及生态合作伙伴基于武当C1200家族开发的针对量产应用的域控、软件应用及整体解决方案。其中既有安波福、大陆、均胜、斑马等在内的国内外多家头部企业基于武当C1296开发的跨域融合方案，又有国内外Tier1及车厂基于C1296和C1236所做多款跨域融合及高阶智驾域控制器，还有武当系列芯片对整车数据交换、大模型、音频算法等应用的功能支持。