芯擎科技CEO汪凯：抓住智能化发展机遇，国产高端汽车芯片掘金千亿蓝海赛道

正值岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此，电子发烧友网策划了《2025年半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士，以下是他对2025年半导体市场的分析与展望。

图：芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士

据悉，芯擎科技是唯一能覆盖智能座舱和自动驾驶关键高算力芯片的全栈本土芯片供应商。汪凯博士表示，芯擎聚焦在智能座舱芯片和自动驾驶芯片领域，这也是智能汽车两大“主脑”。第三方数据显示，目前在国内座舱域控芯片装机量的排行中，芯擎科技的智能座舱芯片“龍鹰一号“位列国产芯片的第一名。

值得关注的是，今年芯擎自动驾驶芯片“星辰一号”也已经成功推向市场。“星辰一号”全面对标目前国际最先进的智驾产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力，以及NPU本地存储容量等关键指标上全面超越了国际先进主流产品。

中国汽车芯片自主率不超过10%，计算芯片领域国产替代空间大

汽车芯片主要包含控制芯片，传感芯片，存储芯片、安全芯片、功率半导体和计算芯片，其中计算类芯片的国产化率最好，还不到5%。从整个智能汽车产业的发展来看，计算类芯片所包含的智能座舱和自动驾驶芯片，对智能汽车发展是至关重要。无论是中国还是海外，座舱和自动驾驶两大主芯片的需求稳步上升，并且有向中低端车型渗透的明显趋势。

汪凯博士表示，在中国，“国产替代”的趋势已非常明确，第三方最新的数据显示，今年1-9月，国内智驾域控芯片的海外品牌占比高达78%，国内座舱域控芯片的海外品牌片占比高达90%。显然，海外车规芯片供应商仍在中国占据了绝对的主导地位。因此，国产高端汽车芯片仍然在面临一片“蓝海”。

计算芯片90%基本上还是国外的芯片，既然我们还有90%的空间可以做，对于国内芯片厂商来讲是很大的机遇，如何在时代潮流中占据更好的位置。芯擎推出的“龍鹰一号”，通过一颗芯片就可以把舱泊，甚至一部分的“行”都完成了，目前在吉利银河上面已经量产。

据悉，龍鹰一号采用7nm制程打造，集成88亿晶体管。它拥有8核心CPU、14核心GPU，还有8TOPS AI算力的NPU，实现90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力，性能很强的水平，核心参数已经媲美高通的8155芯片。

随着中国智能网联汽车的快速发展，平均一辆乘用车搭载的芯片数量已经从过去的200多颗增长到了1000多颗，产业的芯片需求量自然出现了大幅上升。根据《智能网联技术路线2.0》对自动驾驶渗透率的预测，2030年中国自动驾驶芯片的市场规模为813亿元，其中L2/L3芯片市场规模将达到493亿元，L4/L5芯片市场规模达到320亿。

为了应对自动驾驶芯片市场的客户需求，芯擎科技发布了最新一代产品——全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”。星辰一号基于7nm制程工艺，CPU算力为250KDMIPS，NPU算力高达512TOPS，基于多芯片协同，多芯片组合算力最高可达2048TOPS，集成了高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，最高支持20路高像素摄像头，以及多路激光雷达、摄像头、毫米波雷达，支持传感器前、后融合，可满足L2到L4级自动驾驶需求。

汪凯博士表示，芯擎在海内外都有车厂在合作。自动驾驶芯片“星辰一号“也将于2025年批量生产，2026年大规模上车。

2025年展望

“2024年国内汽车芯片行业确实存在内卷现象，但在真正的高端主力芯片领域，更重要的是要卷技术，卷市场。”汪凯博士对电子发烧友表示。

他分析说，上一轮芯片短缺时，国内供应链在控制类芯片、功率和储存类芯片的布局较多，这些领域的竞争趋于白热化，价格战在所难免，但可以设计和销售车规级高端芯片的公司依然凤毛麟角。随着智能汽车行业越来越成熟，这类芯片的需求会大幅上升，同时马太效应也会更明显。

以前，因为研发能力、资金和资源等因素的影响，中国在高端芯片领域确实力不从心。但现在情况发生了根本性的转变，如芯擎科技这样聚焦智能座舱和自动驾驶芯片的公司已经涌现，并且能够从高通、英伟达的市场中夺得份额。2025年，国产高算力芯片替代上车的态势会保持，并且将有更多国产汽车搭载自主的国产高端芯片。

展望2025年，我们相信中国的半导体产业会在高端芯片国产化领域推出更多利好政策和举措，让中国半导体的国际竞争力进一步提升。

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