PCB制造中的沉金工艺：如何保障电路板的品质

PCB 沉金工艺在电子制造领域占据着重要地位。它是把金属化合物借助化学还原反应，沉积于 PCB 板表面形成金属覆盖层。这一工艺能有效防氧化、耐腐蚀，出色的导电性能可保障信号稳定传输，增强的焊接强度让电子元件连接更牢固，极大地提升了电路板的稳定性与可靠性。像按键板、金手指板等对线路连接要求较高的 PCB 板都会采用沉金工艺。其优势明显，在导电方面，能降低信号传输损耗；焊接时，可提高焊接质量，减少虚焊等问题；抗腐蚀性能则延长了电路板的使用寿命。

PCB 沉金工艺流程复杂且精细。前处理涵盖清洁、粗化、微蚀等环节，清洁去除油污尘埃，粗化使铜表面粗糙增强吸附力，微蚀进一步优化铜面，各步骤都影响后续沉金效果。预浸为活化做准备，活化让独立铜线路析出钯（Pd），成为无电解镍反应的活剂。沉金过程中，沉金缸内的成分相互作用，通过置换产生纯金镀层并使其平滑，需严格控制镀液 PH 值与温度。完成沉金后，后处理包括废金水洗、DI 水洗、烘干等，有条件使用水平洗板机能更好地洗净板面，确保沉金板质量。

在操作PCB 沉金工艺时，也有诸多注意事项。添加药水时，操作人员务必佩戴耐强酸强碱的胶手套、防护眼罩等劳保用品，防止药水伤害。沉镍金药水含剧毒物质且会产生有害气体，废液排放与车间废气必须经过专门处理，避免污染环境。同时，要时刻留意药缸液位、温度，以及循环过滤装置、自动加药装置等设备是否正常运行，保证生产顺利进行。

审核编辑 黄宇