等效物性建模的三种方法

前言

微电子产品随着封装集成度的提高，导热逐渐变成约束器件物理性能的第一要素。基于仿真方法进行导热计算可以有效确定微电子系统的温度分布，继而进行温度相关的可靠性评定和信号及电源完整性评定。

经典的导热计算中，在导入电路版图后第一步是做物性等效（将电路板划分为等距的tiles），然后在等效参数的基础上划分网格，并对网格的物性进行插值。这一类物性包括各向异性的弹性模量、剪切模量、泊松比和导热系数。

等效物性建模通常有三种方法：

方法一：线性插值LIM

该方法完全按照铜和介电材料的体积分数平均化获得物理量数值：

该方法的缺点是各向同性，同时不考虑铜分布的空间位置。

方法二：Maxwell-Eucken （ME） 模型

方法三：有效热宽度 （ETW） 模型

上述三种方法的计算误差如下：