芯朋微AP8267电源管理芯片应用设计注意事项

今天给大家推荐一款芯朋微的AP8267电源管理芯片，在工程设计时需要注意的地方

一、AP8267电源管理芯片特点
1、专利的频率斗拱技术，提高EMI性能；
2、绿色降频模式，提高系统平均频率；
3、无音频噪音；
4、内部集成斜率补偿，环路更稳定；
5、内部集成输入电压补偿，高低压过载保护点更一致；
6、内置软启动，降低启动时的Vds尖峰电压；
7、驱动能力强，可适用于65W及以下功率段应用；
8、小体积SOT23-6小体积封装，PCB Layout更方便；
9、全面的保护功能：
逐周期的过流保护；
过载保护；
VDD欠压、过压保护；
输出过压保护；
输出二极管短路保护；
过温保护；

二、AP8267电源管理芯片典型应用电路：12V1.5A

三、AP8267电源管理芯片PCB Layout注意事项
1、单点接地
2、初次级主回路面积需尽可能小
3、初次级箝位电路面积需尽可能小
4、VCC 电容
5、光耦
6、其他安全距离应满足安规要求

四、AP8267电源管理芯片加工注意事项
1、焊接加工温度
焊接温度高有害于芯片可靠性，确保焊接条件：260度，10秒。
2、GND脚防止虚焊
GND脚虚焊可能容易引起功率MOS损坏，需要注意加工过程中防止GND脚虚焊。

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