Nexperia发布16款新功率MOSFET，采用创新CCPAK封装

Nexperia近日宣布正式推出16款全新的80V和100V功率MOSFET。这些产品均采用了创新的铜夹片CCPAK1212封装技术，为行业树立了功率密度和性能的新标杆。

CCPAK封装设计独特，能够承载高电流，寄生电感更低，同时热性能卓越。这些特性使得新推出的MOSFET非常适合电机控制、电源管理、可再生能源系统以及其他高耗电应用。

值得一提的是，该系列还包含了专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET(ASFET)。这些器件不仅性能出众，还能满足AI服务器对热插拔功能的特殊需求。

此外，采用CCPAK封装的MOSFET提供了顶部和底部两种散热选项，进一步提升了功率密度和解决方案的可靠性。这一设计使得新器件在散热性能上有了显著提升，能够更好地应对高功率密度环境下的挑战。

所有新推出的MOSFET器件封装均已在JEDEC注册，并配备了Nexperia交互式数据手册。这些资源为工程师提供了无缝集成的便利，使得新器件能够更快地被应用于各种实际场景中。